News Mars - Avril 2023 N 2 - Recharger une batterie vite et bien www.ECInews.fr
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News
Mars - Avril 2023 N°2
Electronique - Composants - Instrumentation www.ECInews.fr
Recharger une batterie vite et bien
Page 21
european
business press www.ECInews.fr
ISSN 2261-6128
News
Sommaire
ACTUALITES :
Electronique - Composants - Instrumentation
Les ingénieurs veulent du matériel de test à domicile Page 4
Qualcomm et SES-imagotag collaborent
SARL au capital de 80 000 € sur des étiquettes d’étagère électroniques ESL Page 4
Siège social: 120 Rue Jean Jaurès
92300 Levallois-Perret Analog Devices soutient l’Open RAN Policy Coalition Page 4
www.ECInews.fr Un e-book qui explore l’avenir de la conception automobile Page 5
Un support local français pour Pulsiv Page 6
Electronique Composants & Instrumentation est une revue
adressée nominativement à 12 000 lecteurs professionnels Rochester Electronics s’associe à
qualifiés. Le prix de l’abonnement annuel est de 50 € TTC. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Page 6
Prix d’un numéro 10 € TTC. La rédaction apporte une
Littelfuse et Mouser proposent des ressources clés
attention particulière au contenu des articles et à la transmis-
sur la sécurité industrielle Page 6
sion des informations techniques, cependant une erreur ou
une omission ne pourra engager la responsabilité du journal. Real-Time Systems acquiert Arendar IT-Security Page 6
L’envoi d’un communiqué, d’un texte et/ou de photos impli- Signature d’un partenariat technique
que l’autorisation de reproduire ces documents et l’existence
entre dSPACE et B-Design3D Page 7
d’un droit de reproduction au profit de l’envoyeur. Cette
reconnaissance garantit la publication contre toute contesta- Un nouveau programme de formation
tion. à la conception de cartes porteuses Page 8
Winbond rejoint le consortium UCIe
Directeur de la publication : O. Erenberk pour la standardisation d’interfaces chiplet Page 8
Editeur : D. Cardon cardon.d@gmail.com Antennes 5G : Renesas collabore avec AMD
pour une solution frontale RF et numérique complète Page 8
Régie Publicitaire : D. Cardon cardon.d@gmail.com Texas Instruments choisit de construire
sa prochaine usine dans l’Utah Page 9
Représentants à l’étranger :
http://www.ECInews.fr Nouveau guide de cartes et applications
de réalité augmentée associée Page 10
Rédaction : Thin Film Products a fusionné
avec SERMA Microelectronics Page 10
A. Dieul a .dieul@tim-europe.com
Tél 06 83 65 59 96 Un nouvel outil en ligne pour sélectionner
rapidement des dispositifs de chronométrage optimisés Page 10
Maquette, Production, Diffusion : EBP SA
DOSSIERS :
Graphiste : Jean-Paul Speliers Test et Mesure Page 12
Electronique de puissance Page 18
Diffusion : Luc Desimpel
IoT, IIoT, Edge et IA Page 32
Imprimé par Drukkerij Perka nv
Industrielaan 12 FOCUS :
9990 Maldegem Electronique Automobile Page 26
Belgique
APPLICATIONS :
Dépôt légal : à la parution
Différence entre les dispositifs de stockage à mémoire flash
Numéro ISSN: ISSN 2261-6128
Commission paritaire : en cours pour automobile et ceux pour le grand public
par Kioxia Page 16
www.ECInews.fr/abonnement Recharger une batterie vite et bien
Auteurs : Franco Contadini, Staff Engineer Applications de terrain, et
Alessandro Leonardi, chargé de compte Avant-ventes, Analog Devices
Page 21
Concevoir des applications IoT renforcées
avec des réseaux d’alimentation et de données basés
european sur l’Ethernet industriel
business press
Auteur : Rolf Horn, Applications Engineer at Digi-Key Electronics
© EUROPEAN BUSINESS PRESS SA Page 28
www.ECInews.fr www.electronique-eci.com Mars - Avril 2023 ECI 3
Actualités
Les ingénieurs veulent du matériel être effectués à domicile, le laboratoire de l’entreprise
de test à domicile étant toujours nécessaire pour les équipements de test
spécialisés
Farnell a lancé une enquête auprès de sa communauté Ces résultats montrent la nécessité de déployer
element14 qui montre que les ingénieurs souhaitent des oscilloscopes PC rentables et des produits
grandement pouvoir utiliser des équipements similaires pour améliorer l’efficacité des
de test spécialisés à domicile afin de devenir ingénieurs en leur permettant de créer des
plus productifs. Cependant, de nombreuses laboratoires à domicile.
entreprises ne fournissent toujours aucun James McGregor, Global Head of Test &
équipement à usage domestique, malgré Tools chez Farnell a déclaré : « Il y a une
l’existence de nombreuses solutions pratiques tendance croissante à soutenir un nouvel
et peu coûteuses. environnement de travail hybride dans
L’enquête a révélé des informations l’industrie électronique. Cette demande
intéressantes : entraînera un besoin accru d’équipements
• 90 % des répondants ont estimé que les de test que les ingénieurs pourront utiliser
ingénieurs ont besoin d’équipements à domicile sur site, en laboratoire et à domicile. Nous
• 50 % n’ont aucun équipement de test fourni voulons aider nos clients à atteindre une plus
pour une utilisation à domicile grande efficacité en leur fournissant des solutions
• Moins d’un quart (24 %) des ingénieurs qui ont de test leaders du marché qui offrent des performances
répondu peuvent travailler entièrement à distance élevées avec une plus grande flexibilité. »
• Environ un tiers ont estimé que seuls certains tests devraient www.element14.com
Qualcomm et SES-imagotag Qualcomm Technologies et SES-
collaborent sur des étiquettes imagotag ont dirigé le groupe de travail
Bluetooth SIG afin de contribuer à
d'étagère électroniques ESL l'établissement de la nouvelle norme,
Qualcomm Technologies, Inc. développe en l'objectif final étant de créer des étiquettes
collaboration avec SES-imagotag une technologie d'étagère électroniques évolutives, à très
permettant de créer de nouvelles étiquettes faible consommation d'énergie, hautement
électroniques de rayon (ESL) basées sur les sécurisées et basées sur la norme, afin de
normes sans fil ESL récemment annoncées par permettre aux détaillants d'améliorer leur
le Bluetooth Special Interest Group (SIG). Cette efficacité opérationnelle, de responsabiliser
technologie permettra aux détaillants d'automatiser leurs employés et d'améliorer l'expérience de
la tarification, de mettre en place des opérations plus leurs clients.
efficaces en magasin et d'accroître la satisfaction des www.qualcomm.com
clients. www.ses-imagotag.com
Analog Devices soutient l’Open atteindre les objectifs fixés, il est indispensable de pouvoir
RAN Policy Coalition s’appuyer sur un écosystème robuste et sur un environnement
règlementaire documenté capable de
Dans le cadre de ses activités dédiées répondre aux promesses des réseaux Open
aux réseaux d’accès radio ouverts (Open RAN. À cet égard, la coalition ORPC joue
RAN) lors du salon Mobile World Congress un rôle majeur en facilitant les relations et
(MWC), Analog Devices, Inc. a organisé un les discussions nécessaires entre les parties
évènement consacré à l’Open RAN Policy prenantes de l’industrie et les organisations
Coalition (ORPC). La coalition ORPC a pour gouvernementales », a déclaré Andy McLean,
vocation de promouvoir des politiques et Corporate Vice President, Communications &
des règles favorisant l’adoption de solutions Cloud, Analog Devices.
d’accès radio ouvertes et interopérables Photo : Diane Rinaldo, Executive « Les membres de l’Open RAN Policy Coalition
afin d’accélérer l’innovation, de diversifier Director, Open RAN Policy Coalition, sont convaincus qu’un soutien continu à
la chaîne d’approvisionnement et de et Andy McLean, Corporate Vice des politiques et des règles qui abaissent
réduire les délais de mise sur le marché de President, Communications and Cloud, les barrières d’accès, favorisent l’innovation,
technologies sans fil avancées telles que Analog Devices, lors de leur discours stimulent la concurrence et réduisent les coûts
la 5G. d’ouverture durant l’événement dédié à permettra de créer un marché florissant pour
Parmi les invités figuraient plusieurs l’Open RAN Policy Coalition (ORPC) sur la 5G et les technologies d’avenir. Le succès
membres de l’Open RAN Policy Coalition, le stand d’Analog Devices, au Mobile de nos initiatives passe par le développement
des spécialistes des politiques industrielles World Congress 2023. d’une coopération public-privé tendant vers
et des dirigeants du secteur des l’objectif commun que constitue la mise
télécommunications. « Le potentiel d’innovation technologique en place d’un écosystème diversifié, résilient et sécurisé.
et de transformation industrielle offert par les réseaux d’accès Cette rencontre informelle a permis à nos membres et à nos
radio ouverts représente cette année l’un des axes majeurs partenaires de se rencontrer et de partager des idées dans
de la présence d’ADI au salon MWC. L’interopérabilité accrue l’optique de collaborer à la promotion de réseaux ouverts et
de la technologie Open RAN élargit la palette d’équipements interopérables », a déclaré Diane Rinaldo, directrice exécutive
d’accès radio disponibles, avec pour conséquences de l’Open RAN Policy Coalition.
d’accélérer l’innovation et de réduire les coûts. Mais pour www.analog.com
4 ECI Mars - Avril 2023 www.ECInews.fr
Actualités
Un e-book qui explore l’avenir prédécesseurs et offrent un large éventail de possibilités de
de la conception automobile divertissement et d’information pour leurs passagers. Le nouvel
e-book de Mouser et Qorvo intitulé Le futur de l’automobile
Mouser Electronics a annoncé la publication d’un nouvel contient de nombreux articles explorant les solutions et
e-book en collaboration avec Qorvo. Cet ouvrage explore produits permettant ces innovations.
les innovations technologiques qui repensent la conception Cet ouvrage met en avant six solutions Qorvo spécifiques pour
automobile. Dans Le futur de l’automobile, des experts du présenter aux concepteurs automobiles les composants qui
sujet de Qorvo et Mouser permettront la création
proposent des analyses d'une nouvelle génération
riches et pratiques des de produits. Le module
différentes technologies front-end automobile
comme les architectures QPF1002Q est optimisé
véhicule-à-tout (V2X), les pour les systèmes V2X
communications à ultra- cellulaires, prenant en
large bande passante charge la surveillance
(UWB) et les chargeurs en temps réel via une
embarqués (OBC) pour les transmission directe
véhicules électriques. à faible latence dans
L’industrie automobile la bande Intelligent
vit actuellement de Transportation System
nombreuses innovations (ITS) de 5,9 GHz. Le
technologiques. Alors module front-end
que les constructeurs QPF1003Q Wi-Fi de
investissent dans la Qorvo est conçu pour des
conception de véhicules systèmes multi-standard,
électriques, la façon dont prenant en charge
nous faisons rouler nos l’infodivertissement Wi-Fi
véhicules est en train de changer. Dans le même temps, de dans les véhicules connectés.
nouvelles technologies et de nouveaux composants permettent Pour lire cet e-book, rendez-vous sur
la conception de véhicules connectés. Ces véhicules avancés https://eu.mouser.com/news/qorvo-automotive-design/
comportent plus de fonctionnalités de sécurité que leurs qorvo-future-automotive-ebook.html.
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à isolation élevée pour applications
médicales et industrielles
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Isolation E/S 5000 V CA (renforcée) UL 62368-1
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Plage de températures de fonctionnement de –40 °C à +80 °C
sans derating (diminution de la puissance) IEC 60601-1
Certification conforme aux normes CEI/EN/ES 60601-1 IEC 62368-1
3e édition pour 2xMOPP et IEC/EN/UL 62368-1
Series Power Input range Isolation Output voltage Package
TRV 1M 1 Watt ±10 % 5000 VAC (reinforced) 3,3 | 5 | 12 | 15 | ±5 | ±12 | ±15 V DC SIP-9
TRV 2M 2 Watt 1,5:1 5000 VAC (reinforced) 3,3 | 5 | 12 | 15 | ±5 | ±12 | ±15 V DC SIP-9
www.ECInews.fr www.electronique-eci.com Mars - Avril 2023 ECI 5
Distribution Actualités
Un support local français Real-Time Systems acquiert
pour Pulsiv Arendar IT-Security
Pulsiv, l’entreprise britannique proposant une nouvelle Real-Time Systems (RTS), fournisseur mondial de technologie
technologie brevetée de conversion de courant alternatif d'hyperviseur et faisant partie du groupe congatec, a acquis
en courant continu à haut rendement, a signé un accord Arendar IT-Security GmbH pour élargir son portefeuille de
de distribution avec CATS. La France profitera donc
désormais d’un soutien local pour l'important marché
français. Grâce à une technique de commutation
brevetée, Pulsiv a développé une méthode nouvelle
pour convertir le courant
alternatif en courant
continu, qui offre plusieurs
avantages susceptibles
de changer la donne
dans les conceptions
d'électronique de
puissance. Cette
technologie unique permet d'étendre la gamme de
topologies flyback conventionnelles pour remplacer les
solutions LLC coûteuses, tout en assurant un rendement
inégalé. Pulsiv propose un microcontrôleur intelligent, un
système de développement pour l'évaluation frontale et
une gamme complète de documents téléchargeables, afin Konrad Garhammer (directeur général du groupe congatec),
de simplifier le processus de conception. Rudolf Preuß (directeur général d'Arendar IT-Security), Jürgen
https://pulsiv.co.uk Kreis (directeur des ventes et du développement commercial
d'Arendar IT-Security) et Daniel Jürgens (directeur général du
groupe congatec) (de gauche à droite) sont heureux d'ouvrir
Rochester Electronics s’associe l'offre Arendar aux équipementiers du monde entier.
à Toshiba Electronic Devices services, qui comprendra désormais l'informatique de pointe
& Storage Corporation pour une connectivité OT/IT sécurisée pour la numérisation
des machines, usines et processus industriels. Pour RTS,
Rochester Electronics LLC (Massachusetts, États-Unis) cela signifie un pas vers une offre orientée solutions pour
offrira désormais une assistance clientèle à long terme et les OEM et les utilisateurs finaux. Le portefeuille d'Arendar
au niveau mondial aux acheteurs des produits et solutions comprend des solutions de passerelle IoT, notamment des
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, l’un middlewares de périphérie et de cloud, ainsi que des services
des principaux fournisseurs de solutions avancées de d'ingénierie logicielle pour la numérisation holistique des
semi-conducteurs et de stockage. Les semi-conducteurs processus industriels au sein des systèmes et des usines.
et les produits de stockage de Toshiba prennent en charge Arendar a principalement servi des entreprises manufacturières
une large gamme d’applications industrielles, automobiles en Allemagne. Real-Time Systems va désormais ouvrir l'offre
et grand public. Arendar aux équipementiers du monde entier, ce qui promet
« Nous sommes profondément honorés d’annoncer un des économies d'échelle nettement plus élevées.
nouveau partenariat avec Toshiba Electronic Devices www.real-time-systems.com
& Storage, une marque mondiale éminente qui offre
des solutions de semi-conducteurs et de stockage de
qualité supérieure. C’est grâce à cet accord stratégique Littelfuse et Mouser proposent
que nos clients peuvent être assurés de disposer des ressources clés sur la sécurité
d’un approvisionnement continu en solutions de
industrielle
Mouser annonce le lancement d’un nouveau flux de contenu
en collaboration avec Littelfuse, proposant ainsi une grande
variété de ressources d'information sur la protection contre
les chocs et les arcs électriques. Le nouveau flux de contenu
comprend tout un ensemble d’articles, de livres numériques,
de dépliants, d’études de cas, de vidéos et de webcasts,
donnant aux concepteurs et aux fabricants les connaissances
nécessaires pour se protéger contre les blessures et les
électrocutions. Ce flux de contenu sur la sécurité industrielle
comprend un livre numérique détaillé sur l’utilisation de
semiconducteurs de Toshiba, qui seront non seulement disjoncteurs-détecteurs de fuites à la terre (DDFT) à usage
certifiées et garanties par Rochester, mais également spécifique pour prévenir les chocs électriques sur les
homologuées à 100 % par le fabricant d’origine. » chantiers industriels. Le site sur la sécurité industrielle contient
déclare Rob Maycroft, vice-président, développement également plusieurs vidéos informatives, permettant aux
international des achats, Rochester Electronics. ingénieurs de comprendre en quelques minutes comment
www.rocelec.fr mieux se protéger contre les blessures électriques.
https://eu.mouser.com
6 ECI Mars - Avril 2023 www.ECInews.fr
Actualités
Signature d’un partenariat utilisateurs d'exploiter les toutes dernières fonctionnalités
technique entre dSPACE d'AURELION, y compris les propriétés matérielles pour tous
les types de capteurs ainsi que les informations de réalité
et B-Design3D terrain comme la segmentation sémantique et les boîtes de
dSPACE et B-Design3D ont conclu un partenariat technique délimitation.
pour permettre aux développeurs de véhicules autonomes L'environnement 3D créé par B-Design3D a été conçu pour
de valider des capteurs et des algorithmes durant les être hautement représentatif d'un îlot urbain typique du centre-
essais de roulage virtuels dans des environnements réels ville des grandes zones métropolitaines. La base de données
tridimensionnels visuelle 3D est
haute précision, afin modulaire et peut être
de pouvoir mettre les étendue en intégrant
voitures autonomes des ilots urbains
plus rapidement sur les supplémentaires.
routes. Elle est optimisée
Dans le cadre de pour fournir un
cette collaboration, niveau de réalisme
dSPACE a intégré un maximal, y compris
nouvel environnement tous les panneaux de
urbain 3D produit par signalisation et les
B-Design3D dans marquages routiers
la dernière version sur l'asphalte, tout
d’AURELION, la en maintenant des
solution de dSPACE performances de
pour la simulation rendu optimales. La
réaliste de capteurs, base de données
permettant d’intégrer visuelle 3D est
une visualisation de qualité supérieure et des capteurs réalistes livrée avec une couche OpenDrive parallèle qui contient la
de pointe dans les processus de développement et de description logique des règles de circulation, permettant la
validation des fonctions de conduite autonome. simulation du trafic et la génération de scénarios ADAS/AD
Cet environnement 3D est disponible avec la dernière version avancés.
d'AURELION pour une utilisation immédiate. Il permet aux www.dspace.fr
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Actualités
Un nouveau programme obligatoires et recommandés et les schémas de cartes de
de formation à la conception support de meilleures pratiques pour Computer-on-Modules
et permettront aux développeurs de démarrer efficacement
de cartes porteuses leurs propres projets de conception de cartes
C ongatec annonce le lancement d'un porteuses. Le transfert de connaissances
nouveau programme de formation à la se concentre sur les conceptions de cartes
conception de cartes porteuses pour porteuses conformes aux normes qui sont
transmettre les meilleures pratiques sur la essentielles pour construire des plates-formes
façon de concevoir les principales normes informatiques embarquées personnalisées,
d'ordinateur sur module COM-HPC et interopérables, évolutives et durables.
SMARC. L'objectif est de fournir aux L'académie fonctionnera à l'échelle mondiale,
architectes système une plongée rapide, facile offrant des cours en ligne et sur site, et cible
et efficace dans les règles de conception de les développeurs OEM, VAR et intégrateurs
ces normes PICMG et SGET. Les cours de formation guideront de systèmes.
les ingénieurs à travers tous les éléments de conception www.congatec.com/en/designintraining/
Winbond rejoint le consortium UCIe la standardisation assurera la croissance du marché des
pour la standardisation d’interfaces processeurs multichips en favorisant l’introduction de produits
plus performants synonymes de plus grande valeur pour les
chiplet fabricants de produits et les utilisateurs
Leader sur le marché des composants mémoire finaux.
haute performance, Winbond est un fournisseur La plateforme Winbond 3DCaaS (3D CUBE
éprouvé de puces KGD (Known Good Die) as a Service) propose aux utilisateurs un
requises pour garantir le rendement en bout de service d’achat à guichet unique. Elle inclut
chaîne des assemblages 2.5D/3D. La société des puces KGD mémoires 3D TSV DRAM
Taïwannaise a annoncé rejoindre le consortium (alias CUBE) et BEOL 2.5D/3D, avec option
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), CoW/WoW optimisée pour composants
l’association dédiée à l’avancement de la multichips, en plus du service d’assistance.
technologie UCIe. Ce standard industriel ouvert Autrement dit les clients peuvent bénéficier
définit l’interconnexion entre chiplets à l’intérieur via CUBE d’un support plus complet et
d’un boîtier, ouvrant la voie à un écosystème chiplet ouvert et plus personnalisé, avec valeur ajoutée telle que Silicon-Caps
facilitant le développement de composants 2.5D/3D avancés. et interposeurs. Winbond s’est toujours attaché à fournir la
En rejoignant le consortium ICIe Winbond adopte la meilleure solution produit et en rejoignant le consortium UCIe
standardisation d’interconnexion qui simplifie la conception affirme son engagement à fournir des DRAM 3D standardisées
de SoC (System-on-Chip) et facilite l’assemblage 2.5D/3D et des services BEOL 2.5D/3D aux utilisateurs.
BEOL (Back-End-Of-Line). La spécification UCIe 1.0 propose « La spécification UCIe aide la technologie des composants
une interconnexion inter-puce standardisée complète 2.5D/3D à concrétiser son potentiel dans les applications IA
avec une interface mémoire à bande passante élevée, allant du cloud à l’objet. » a déclaré Hsiang-Yun Fan, vice-
permettant une interconnexion SoC-mémoire à faible président DRAM chez Winbond.
latence, basse consommation et haute performance. A terme www.winbond.com
Antennes 5G : Renesas collabore un commutateur intégré et un amplificateur à faible bruit (LNA)
avec AMD pour présenter une avec fonctionnalité de couplage du signal d'entrée. Cette
plate-forme frontale RF complète est conçue pour traiter et
solution frontale RF et numérique transmettre efficacement des données vers des réseaux sans
complète fil avec des niveaux de puissance
optimisés. De plus, il a été intégré
Renesas Electronics Corporation a au kit d'évaluation AMD RFSoC
annoncé son intention de présenter une DFE ZCU670 pour un prototypage
solution frontale RF complète pour les rapide et un développement rapide
radios 5G Antenne Active Systems (AAS) des systèmes de réseau sans fil. La
en collaboration avec AMD. Associé à la plate-forme offre des performances
plateforme de référence de la radio frontale RF supérieures, tout en minimisant les
numérique OpenRAN (O-RU) AMD Zynq ressources DPD pour la linéarisation
UltraScale+ RFSoC éprouvée sur le terrain, des canaux TX, en améliorant
le frontal RF comprend des commutateurs l'efficacité radio et en réduisant les
RF, des amplificateurs à faible bruit et des pré-pilotes. Il offre coûts d'exploitation pour les fournisseurs de réseaux sans fil.
une solution complète pour répondre à la demande du marché La solution frontale RF est la dernière solution 5G développée
croissant des infrastructures de réseaux mobiles. conjointement par Renesas et AMD. Auparavant, les deux
La nouvelle plate-forme de développement 5G intègre tout le sociétés ont collaboré sur la solution de synchronisation
matériel frontal RF et numérique essentiel pour les stations de d’horloges RF hautes performances pour la radio 5G Next-Gen
base fonctionnant dans l'écosystème du réseau d'accès radio (5G NR), qui intègre le synchroniseur de système compatible
ouvert (O-RAN). Cela comprend un commutateur DPD (« Digital IEEE 1588 de Renesas dans le cadre du kit d'évaluation DFE
Pre-Distortion ») à plusieurs directions à isolation élevée, un ZCU670.
pré-pilote à gain élevé et à linéarité dans un boîtier compact, www.renesas.com
8 ECI Mars - Avril 2023 www.ECInews.fr
Actualités
Texas Instruments choisit de
construire sa prochaine usine
dans l’Utah
Texas Instruments annonce son intention de construire une
nouvelle fabrique de semiconducteurs de 300 mm à Lehi,
dans l’Utah. Elle jouxtera sa prédécesseuse, l’usine LFAB.
Cet investissement historique de 11 milliards de dollars dans
De nombreux outils
de nouvelles capacités de production consolidera l'avantage
économique de l’entreprise, tout en lui permettant de mieux de développement
en un seul endroit
maîtriser ses approvisionnements
« Ce nouveau site
s’inscrit dans une
feuille de route qui
vise à consolider
nos capacités de
Provenant de centaines de
production de fabricants fiables
semiconducteurs de
300 mm, de manière
à répondre aux
besoins de nos clients pour les décennies à venir », explique
Haviv Ilan, vice-président exécutif et directeur d’exploitation de
TI, et futur président-directeur général. « Entre les prévisions
de croissance du marché des semiconducteurs dans le secteur
électronique, en particulier dans l’industrie et l’automobile, et
l’adoption du CHIPS and Science Act aux États-Unis, c’est le
moment idéal pour investir dans nos capacités de production
en interne. »
Le chantier de construction devrait débuter au second
semestre de l’année 2023, et la production pourrait être lancée
dès 2026. Les coûts de cette nouvelle usine sont compris dans
le plan d’investissement précédemment annoncé par TI, qui
vise à développer ses capacités de production en complétant
son réseau d’usines de semiconducteurs de 300 mm actuel
– à savoir les sites DMOS6 (à Dallas), RFAB1 et RFAB2 (à
Richardson, Texas) et LFAB (à Lehi). TI a également lancé la
construction de quatre nouvelles usines de ce type à Sherman,
dans le Texas.
www.TI.com/Lehi.
Analog Devices reçoit le
trophée « embedded award »
A l’occasion du salon embedded world 2023 qui s’est
déroulé du 14 au 16 mars à Nuremberg, le module de mesure
indirecte du temps de vol ADTF3175 d’Analog Devices a
reçu le trophée « embedded award » 2023 décerné dans la
catégorie « Vision embarquée ». Les membres du jury ont été
tout particulièrement impressionnés par la capacité du module
ADTF3175 à augmenter la précision et la qualité de la mesure
de profondeur, ce qui permet à des machines autonomes de
fonctionner plus efficacement et plus rapidement en utilisant
un capteur d’un mégapixel. Ce
module est ainsi capable de
traiter des images en 3D avec
une précision de ±3 mm dans la Choisissez parmi une vaste sélection
plage de profondeur comprise de produits sur mouser.fr/dev-tools
entre 20 centimètres et environ
4 mètres. « Le module ADTF3175
facilite l’accès à la technologie
haute performance de calcul de
la distance par mesure du temps de vol en utilisant l’expertise
d’Analog Devices », a déclaré Peter Hellstroem, vice-président
des ventes d’ADI dans la région EMEA, qui a reçu le prix au
nom de la société.
www.analog.com
www.ECInews.fr www.electronique-eci.com Mars - Avril 2023 ECI 9
Actualités
Nouveau guide de cartes mobiles d'aujourd'hui. Avec plus de 50 cartes
et applications de réalité disponibles en réalité augmentée, l'application est
le meilleur moyen d'interagir virtuellement avec ces
augmentée associée plateformes de pointe. L'application Digi-Key AR est
Digi-Key Electronics et Make:, magazine et conçue pour fonctionner conjointement avec le guide
réseau n°1 pour les makers, viennent de lancer le ou en tant qu'expérience autonome.
nouveau guide de cartes et l'application de réalité Avec des comparaisons détaillées de plus de
augmentée associée Digi-Key AR, disponibles 150 cartes, il n'y a pas de meilleur moyen de trouver
sur l'Apple App Store pour les dispositifs iOS la solution appropriée pour le prototypage rapide
et sur Google Play pour les dispositifs mobiles et la conception embarquée parmi les fournisseurs
Android. Divisé en plusieurs sections pour les leaders, notamment Adafruit, Arduino, Raspberry Pi,
cartes basées sur microcontrôleur (MCU), sur SparkFun, BeagleBone, Micro:bit, Seeed Studio,
contrôleur monocarte (SBC) et sur réseau de DFRobot, Espressif et bien d'autres. La nouveauté
portes programmables par l'utilisateur (FPGA), ce guide aide du guide de cette année est un article traitant de l'essor du
les étudiants, les makers et les ingénieurs professionnels à RP2040 de Raspberry Pi et de l'ESP32 d'Espressif pendant
identifier les dernières technologies disponibles pour donner la pénurie de puces. Environ 500 000 unités du RP2040 sont
vie à leurs innovations. actuellement expédiées chaque mois. Des versions PDF du
Pour accompagner le guide de cette année, Digi-Key a guide et des liens pour télécharger l'application Digi-Key AR
inclus une application de réalité augmentée qui tire parti des sont disponibles à l'adresse :
caméras, des écrans et des capteurs intégrés aux dispositifs www.digikey.com/boardsguide.
Thin Film Products a fusionné Afin de poursuivre le développement des activités combinées
avec SERMA Microelectronics des deux sociétés, TFP a été intégrée SERMA Microelectronics
par le biais d’une fusion des entités le 1e janvier 2023 dernier.
Depuis son rachat en 2020 par SERMA Microelectronics, filiale
du groupe SERMA spécialisée dans le développement de À PROPOS DE SERMA MICROELECTRONICS
procédés d’intégration de semi-conducteurs et de fabrication Filiale de SERMA Group, SERMA Microelectronics est née
de substrats céramiques techniques, la société TFP (Thin de la fusion en 2013 des sociétés HCM
Film Products) a eu à cœur de capitaliser ses procédés (Hybritech Composants Microélectronique)
internes de fabrication de substrats céramiques et SYSTREL, toutes deux possédant plus
couches minces, de robustifier son système de 30 années d’expérience dans le domaine
qualité (qui lui a notamment permis d’obtenir de la fourniture de puces et l’assemblage de
en juillet 2022 la certification ISO9001) et de semi-conducteurs à l’adresse des marchés
développer des passerelles techniques vers de haute fiabilité (défense, spatial, médical).
SERMA Microelectronics. Comptant 80 salariés regroupés en 2019 sur
Ces avancées permettent aujourd’hui à un unique site de production à Périgny (La
SERMA Microelectronics de proposer à ses Rochelle), et dotée d’une salle blanche de
clients des services plus intégrés et à plus plus de 1000 m², SERMA Microelectronics
forte valeur ajoutée (nouveaux procédés techniques, nouveaux développe et fournit des procédés spéciaux de fabrication de
matériaux, intégration de puces sur les substrats, tests et substrats et d’intégration de semi-conducteurs.
qualification, mix de technologies…). www.serma.com
Un nouvel outil en ligne pour de chronométrage compatibles. Cette assurance offre des
sélectionner rapidement des avantages essentiels, notamment des temps de démarrage
d'oscillation améliorés et une oscillation stable avec des
dispositifs de chronométrage marges de gain plus élevées, ce qui est particulièrement
optimisés précieux dans les conceptions de l'industrie automobile.
Cet outil en ligne propose des
Pour aider les utilisateurs à recommandations de dispositifs
sélectionner rapidement et en de chronométrage pour les circuits
toute confiance les dispositifs intégrés fabriqués par 40 fournisseurs
de synchronisation des cristaux mondiaux de premier plan. Le rapport
appropriés, Kyocera AVX propose de correspondance de circuit qui
désormais un nouveau service de en résulte fournit aux clients des
correspondance de circuits. paramètres tels que le temps de
Lorsque les circuits d'oscillateurs démarrage, le niveau d'entraînement,
ne sont pas optimisés pour les l'écart de fréquence initial et la
circuits intégrés ou les dispositifs de résistance négative. Il fournit
chronométrage des clients, cela peut entraîner une oscillation également des constantes de circuit recommandées pour les
anormale ou même empêcher l'oscillation, ce qui pourrait condensateurs de charge, les résistances de rétroaction et les
entraîner une défaillance de l'appareil. Le nouveau service de résistances d'amortissement. Si une assistance supplémentaire
correspondance de circuits en ligne identifie les dispositifs est nécessaire, les clients peuvent faire évaluer leurs circuits
de synchronisation à cristaux Kyocera AVX recommandés imprimés par les centres de support technique Kyocera AVX
par les principaux fabricants mondiaux de circuits intégrés aux États-Unis, en Allemagne, en Chine, en Corée et au Japon.
pour s'assurer que les clients choisissent des dispositifs www.kyocera-avx.com/
10 ECI Mars - Avril 2023 www.ECInews.frTest & Mesure
Solution d'interconnexion de masse initiaux et sur toute la durée de vie par rapport aux interfaces à
modulaire pour une connexion ultra câble.
Avec la prise en charge de plus de 900 instruments PXI,
simplifiée au PXI SCOUT offre une modularité sans précédent lors de la
Conçue par le fabricant américain MAC PANEL, et distribuée conception et de la construction de systèmes ATE basés
en exclusivité par Cotelec en France et en Afrique du sur PXI, simplifiant ainsi considérablement le processus de
Nord, SCOUT est une solution innovante et modulaire en conception et réduisant de fait les temps de construction.
termes d'interconnexion de masse avancée de type “pull- SCOUT offre une variété d'options de connexion pour
through”. Spécialement développé pour fournir tout le potentiel répondre aux différentes exigences d'E/S haute densité de
de performances de la plate- l'instrument et aux technologies
forme PXI à l'interface ATE, de mesure. Toutes les connexions
SCOUT allie performance, PCB DAK, Flex DAK ou Fil court
modularité, stabilité, facilité DAK mesurent moins de 6" pour
d’entretien et délai de mise en apporter des performances de
œuvre rapide. signal supérieures et constantes
L’une des particularités de par rapport à un faisceau de câbles
SCOUT est d’être doté de typique qui mesure généralement
la connectivité DAK (Direct 24"ou plus. De plus, les recherches
Access Kit) et a l’avantage de effectuées lors de sa conception mettent
permettre aux concepteurs en lumière une diminution significative du délai
de systèmes de limiter de déploiement lors de l'utilisation d'une solution
ou d'éliminer les câbles SCOUT par rapport à une solution câblée. La mise
d'instruments traditionnels en les à niveau ou la maintenance d'un instrument, tout en
remplaçant par des modules de connexion DAK utilisant une interface DAK, n'affectera rien d'autre
qui utilisent des connexions PCB, à circuit flexible ou à fil dans le système.
court. Les DAK conçus avec des PCB intègrent un blindage de Grâce ses nombreux avantages, SCOUT se révélera être
signal complet pour des performances optimales. L'emploi de le véritable choix d'interconnexion de masse avancé pour
DAK signifie que lorsque des systèmes identiques sont utilisés, ceux qui souhaitent minimiser les temps d'arrêt du système,
chaque connexion d'interface sera également identique, améliorer l'intégrité du signal et atteindre le plein potentiel de
contrairement à l'utilisation de câbles. Les utilisateurs pourront performance de leur équipement de test basé sur PXI.
donc ainsi réaliser des économies importantes sur les coûts www.cotelec.fr
Analyseur de spectre économique coûteux. Il est ainsi possible d’afficher des signaux TDD et
portable destiné aux tests RF des signaux pulsés avec un filtre de résolution (RBW) allant de
10 Hz à 5 MHz, pour des mesures de puissance précises en
des applications génériques fonction du temps.
Offrant toutes les caractéristiques et performances nécessaires Jusqu'à 6 traces peuvent être affichées simultanément en
jusqu'à 3 GHz, l’analyseur de spectre portable Field Master utilisant différents détecteurs de mesure. Un affichage en
MS2070A proposé par Anritsu permet d’effectuer des valeur moyenne peut aussi être appliqué à chacune d'elle.
mesures RF fiables et précises Jusqu'à 12 marqueurs sont
dans différents environnements, disponibles, ce qui permet de
qu’il s’agisse du terrain, d’un mettre en exergue les signaux
laboratoire ou d’un atelier de intéressants et de surveiller leur
production. Avec une plage variation au cours du temps, dans
de dynamique de mesure l’absolu et par rapport aux autres
>105 dB à 2,4 GHz, une DANL signaux. Des alertes en cas de
(niveau de bruit moyen affiché) nouveaux signaux parasites ou
typique de -167 dBm/Hz avec de perte de signal sont générées
préamplificateur intégré en automatiquement. Pour les
option, couplé à un TOI (point applications de surveillance
d’interception de 3e ordre) de du spectre à long terme, le
+11 dBm et une précision de MS2070A dispose en standard de
niveau de ±0,5 dB typique, cet fonctions de limites supérieures
analyseur de spectre portable et inférieures, d’enveloppe et
permet d’analyser toute une d’alarme.
gamme de signaux différents. Instrument robuste alimenté
Le MS2070A est un analyseur de par batterie, le Field Master
spectre à balayage jusqu'à 3 GHz. MS2070A bénéficie d'une
Il offre des vitesses de balayage allant jusqu'à 32 GHz/s dans protection environnementale IP52 lorsqu'il est conservé dans
des configurations courantes tout en disposant d’un faible sa housse souple de transport fournie. Une protection d’entrée
niveau de bruit. Un certain nombre de mesures « intelligentes », RF protège l'instrument contre d’éventuelles surpuissances
notamment la bande passante occupée (OBW), la puissance accidentelles jusqu’à 5 W. Cet analyseur de spectre portable
de canal, et la puissance dans les canaux adjacents (ACP), est également doté d'un écran tactile 10 pouces très
sont réalisées en standard avec le Field Master MS2070A. robuste, certifié IK08, offrant une résolution de 1280 x 800, et
Le Field Master MS2070A dispose de nombreuses capacités permettant un affichage large et clair des résultats de mesure.
que l'on ne trouve en général que sur des instruments plus www.anritsu.com
12 ECI Mars - Avril 2023 www.ECInews.frTest & Mesure
Microscopique.
Système de test fonctionnel
Mesure de température sans contact
Pyromètres. Caméras infrarouges.
et de lit de clous in-situ
Téléphone : +49 30 500 197-0
Le Compact LR est le dernier né des solutions de test fonctionnel et de lit de
clous in-situ déjà bien connues de Seica, incluses dans la ligne COMPACT
Visitez : www.optris.fr
Next. La ligne de systèmes de test COMPACT de Seica est déjà la solution de
de -50 °C à +3000 °C.
Accessoires. Logiciel.
choix pour de nombreux fabricants
et OEM, et le Compact LR fournit
des capacités de remplacement
supplémentaires pour les clients qui
cherchent à remplacer les systèmes
de test qui ne sont plus supportés par
les fabricants d'origine.
Cette nouvelle configuration
rejoint les solutions de
remplacement existantes
vers la meilleure solution de mesure de température.
Caméras infrarouges de haute qualité de conception
de Seica pour les testeurs
Assistance technique pour vous guider rapidement
en circuit tels que Aeroflex/
Logiciel riche en fonctionnalités téléchargeable
Marconi, ainsi que pour les
gratuitement sans frais d‘abonnement annuel.
allemande avec optique pour microscopique.
testeurs fonctionnels tels
que Computer Automation,
Schlumberger/Factron, les
séries GR179X et GR275X,
et les L2XX et L3XX de
Teradyne.
Le Compact LR présenté répond au
défi de permettre le redéploiement
des appareils Teradyne Spectrum 8851 et 8852 sur une plate-forme moderne
qui inclut toutes les performances technologiquement avancées requises par
les nouvelles applications, tout en permettant aux développeurs de continuer à
utiliser leur conception d'appareil standard traditionnelle.
www.seica.com
Mesures de haute précision
avec des capteurs capacitifs
Micro-Epsilon a élargi la gamme des capteurs de déplacement capacitifs par les
modèles capaNCDT CSE01 et CSE025. Avec un diamètre de 3 mm seulement
et une longueur de 15,6 mm, le CSE01 compte parmi les plus petits capteurs
triaxiaux du monde. Équipé d’un câble intégré, ce capteur compact se laisse
également intégrer dans les espaces d’installation réduits.
Les capteurs de mesure capacitive de Micro-Epsilon sont petits et fournissent
des mesures de distance, de position et d’épaisseur de haute précision. La
vaste gamme de produits offre plus de 30 capteurs capacitifs standard avec
des plages de mesure de 0,05 jusqu’à 10 mm. La technologie Triax innovante
permet de remplacer les
capteurs sans calibrage
supplémentaire.
Ces capteurs robustes
sont extrêmement
polyvalents. Ils mesurent
aussi bien dans des
environnements
industriels, où
une précision
submicrométrique est
atteinte, que dans des
environnements propres,
où il est même possible
de réaliser des mesures d'une précision sub-nanométrique.
Les capteurs fournissent en outre des signaux extrêmement stables également
dans des environnements particuliers comme le vide, les salles blanches ou en
présence de champs magnétiques. Ils sont également compensés en température
pour atteindre une précision maximale même en cas de températures fluctuantes
et élevées.
www.micro-epsilon.fr when temperature matters
www.ECInews.frTest & Mesure
Spectromètres et détecteurs MIR sur demande), et ne nécessitant pas de refroidissement à
haute cadence très basse température. De plus, les niveaux de sensibilité
et de bruits obtenus sont remarquables et la technologie
L'analyse non invasive de gaz, liquides et solides nécessite de n'a aucune pièce mobile ce qui la rend très robuste. Cette
plus en plus d'effectuer des mesures spectrales dans l'Infra nouvelle approche permet d'envisager nombre de nouvelles
Rouge Moyen (MIR). Les techniques présentes sur le marché applications, tant en environnement industriel que scientifique.
sont généralement La version NLIR S2050
coûteuses, lentes couvre la gamme
et/ou limitées 2,0 à 5,0 µm (2000
spectralement. La - 5000 cm-1) avec
technologie brevetée une entrée fibre ou
développée par NLIR en espace libre. Elle
utilise des effets est particulièrement
non linéaires (up- adaptée à l'analyse de
conversion ou somme nombreuses liaisons
de fréquence) : en C-H ou des plastiques
"mélangeant" le sombres par exemple.
signal à mesurer avec Le prototype NLIR
celui d'un laser 1064 nm intégré à l'instrument dans un cristal S76120 est proposé en couplage en espace libre couvrant la
LiNBO3, on peut "voir" dans le visible et le proche Infra- gamme ~ 7.6 à 12 µm (833 - 1315 cm-1), permettant d'étendre
rouge ce qui se passe dans le MIR. Ce cristal de conversion le champ des applications potentielles. La même technologie
est suivi d’un réseau de diffraction et d’un détecteur proche permet également de proposer des détecteurs monolongueur
visible pour mesurer le spectre du MIR converti. L’avantage d'onde fonctionnant à température ambiante avec une
de cette technologie est qu’elle permet l'utilisation de sensibilité inégalée (un ordre de grandeur ou plus par rapport
détecteurs standards, performants, peu coûteux, rapides aux détecteurs classiques comme InSb ou MCT (HgCeTe).
(400 Hz en standard pour un spectre complet, jusqu'à 130 kHz www.optonlaser.com
Appareil d’étalonnage multiproduits entrantes ou des surcharges anormales.
hautes performances Afin de proposer aux laboratoires d'étalonnage une nouvelle
génération d'outils avancés, Fluke Calibration lance également
Répondant à la demande du marché haut de gamme l’appareil d'étalonnage multiproduits 5550A, qui est une
d’appareils d'étalonnage multiproduits, le 5560A s'insère amélioration du très populaire 5522A, pour mieux répondre
parfaitement dans la gamme Fluke, juste avant l’appareil aux charges de travail existantes de DMM. Le 5550A améliore
d'étalonnage 5730A, multifonctions et de haute précision, considérablement la précision du 5522A, adapté aux DMM
conçu pour l'étalonnage de multimètres numériques à 5,5 chiffres, tout en offrant plus de fonctionnalités. Doté d'une
résolution 8,5 chiffres. Le interface graphique intuitive,
5560A est une solution idéale le 5550A permet d’étalonner
pour étalonner des multimètres les multimètres de poche
numériques (ou DMM, pour les plus populaires avec des
Digital Multi-Meter) jusqu'à rapports d'incertitude de test
6,5 chiffres. (TUR) accrus, et les pinces
La demande d'étalonnage ampèremétriques jusqu'à 1 500 A
augmentant chaque année, le avec une sortie de courant
Fluke 5560A est l’archétype continu (30 A).
d’une nouvelle classe L’appareil d'étalonnage
d’appareils d'étalonnage multiproduits 5540A est une autre
multiproduits destinés aux nouveauté qui vient enrichir la
nouveaux utilisateurs sans gamme Fluke Calibration. Il étend
expérience qui rejoignent les capacités du 5502A avec des
l'activité d'étalonnage sans niveaux de performance plus
grande formation. Les élevés, ce qui en fait une solution
principales caractéristiques du Fluke 5560A comprennent idéale pour l'étalonnage sur site ou mobile, pour les utilisations
un grand écran tactile 7 pouces permettant une utilisation d'instruments de terrain les plus exigeantes. Le 5540A est
intuitive, des terminaux Visual Connection Management et parfait pour l'étalonnage des multimètres de poche à résolution
un accessoire optionnel permettant un étalonnage efficace 4,5 chiffres à TUR élevé et des pinces ampèremétriques
des multimètres numériques avec un minimum, voire aucun, jusqu'à 1 500 A avec sortie courant continu. Les améliorations
changement de cordons. Cet appareil d'étalonnage robuste et par rapport au 5502A sont notamment une augmentation
portable peut également être automatisé à l'aide du logiciel de de 20 à 30 A du courant continu de sortie, et une réduction
gestion d'étalonnage MET/CAL. des temps d'attente en cas d'utilisation intensive. Le champ
Parmi les principaux avantages du 5560A, citons une prise en d’applications des températures de l’appareil d'étalonnage
main rapide et une maintenance réduite, ainsi que la possibilité est amélioré grâce à une plus large gamme de types de
d'étalonner une gamme d'équipements plus large à l'aide thermocouples et à un nouveau connecteur de thermocouple
du même appareil. Tous ces éléments contribuent à réduire à connexion rapide. Le 5540A peut être entièrement étalonné
considérablement le coût de possession pour les laboratoires grâce à un multimètre de référence Fluke 8588A à 8,5 chiffres,
d'étalonnage. Le 5560A est également protégé contre les associé à un shunt pour la gamme de courant la plus élevée.
dommages potentiellement coûteux causés par des tensions https://eu.flukecal.com/fr
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