2018 FORMATIONS - IN ELECTRONICS - MOV'EO
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FORMATIONs
2018
For Excellence
in Electronics
www.serma.comFORMATIONs 2018 De la conception à la MCO,
nos experts sont à votre écoute !
Leader européen dans les
technologies de l’électronique à
forte contrainte, le Groupe SERMA
vous propose sa Maîtrise des
Technologies de l’Electronique
> ETM.
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les savoir-faire de vos équipes, SERMA TECHNO- richir leurs connaissances ou développer de nou-
Historiquement laboratoire d’analyse et d’expertise développement sur les composants électroniques, LOGIES vous accompagne au plus proche en vous velles compétences techniques afin d’être toujours
des composants, puis des cartes et systèmes, cartes et systèmes électroniques complets ainsi proposant des stages modulables : plus efficaces. Nos formations s’adressent aux
SERMA TECHNOLOGIES a développé ses compé- que : évaluation et conseil relatifs à la sécurité et à Des cours pratiques ou théoriques, prédéfinis, per- techniciens, laborantins, ingénieurs, experts et éga-
tences vers la maîtrise des procédés industriels, la sureté des systèmes et des produits (maîtrise de sonnalisés, inter ou intra entreprise. Les forma- lement à toute personne ayant des besoins dans les
des technologies intrinsèques jusqu’aux processus la sécurité ‘de la puce au système’, sur l’ensemble tions SERMA TECHNOLOGIES sont toujours assu- technologies de l’électronique aussi bien en tant
d’intégration. SERMA GROUP, société de services des composantes ‘matériel’, ‘logiciel’ et ‘systèmes rées par nos équipes dont l’expérience quotidienne qu’utilisateur ou expert de ces technologies. Nous
et d’ingénierie technologique, propose des offres d’information du terrain dans tous les secteurs d’activités en font élaborons également des formations qui corres-
de service globales autour de 4 domaines d’ac- Nos experts vous accompagnent tout au long du des référents dans leurs domaines respectifs. Ils pondent à vos besoins spécifiques, n’hésitez pas à
tivités stratégiques : Technologies et procédés ; cycle de vie de vos produits, de la démarche mar- sauront comprendre vos problématiques et adapter nous consulter.
Micro-électronique ; Ingénierie des systèmes em- keting à la MCO en vous conseillant notamment leurs formations en fonction de vos attentes.
barqués ; Sûreté et cybersécurité des systèmes, dans les choix technologiques, le développement,
et couvre des prestations de formation, conseil, la sureté de fonctionnement, la gestion de l’ob-
expertise, analyse, contrôle et test, conception et solescence, etc. Les filiales du Groupe SERMA
Centre d’Expertise Répartition du ca par TECHNOLOGIES & PROCESSES
secteur d’activité
SERMA TECHNOLOGIES réalise plus de 6000 ex- 10%
pertises physiques et électriques par an sur les 21 %
composants, cartes et systèmes électroniques 18 % SAFETY & CYBERSECURITY OF SYSTEMS
dans de multiples secteurs d’activités : aéronau-
1%
tique, spatial, automobile, ferroviaire, télécom-
munications, militaire, assemblage, fabrication de 3%
composants... à tout niveau du cycle industriel :
analyses et qualifications technologiques, analyses 22%
14%
de défaillance, essais sur cartes à puce, tests &
caractérisations électriques, tests de fiabilité et ca- 8% 3%
ractérisation des procédés semi-conducteurs, pro-
grammes de qualification, modifications de circuits l Aéronautique l Transport l Énergie ID MOS PRODUCTIVITY ENGINEERING HCM.SYSTREL
l Spatial & Défense l Ind.électronique l Autre industrie
intégrés par FIB l Automobile l Médical l Autres
Serma group For Excellence in Electronics 2 Serma group For Excellence in Electronics 3Nos conditions
126&21',7,216
et modalités d’inscription
(702'$/,7e6'·,16&5,37,21 FORMATIONs 2018
)250$7,21
CENTRE DE FORMATION
&(175('()250$7,21 ModalitéS d’inscription
02'$/,7e6'«,16&5,37,21
SERMA TECHNOLOGIES est enregistrée
6(50$7(&+12/2*,(6HVWHQUHJLVWUpH
Les demandes d’inscriptions et de renseignements
/HVGHPDQGHVG«LQVFULSWLRQVHWGHUHQVHLJQHPHQWV
Report de formation
5(3257'()250$7,21
sous le n°: 72 33 02717 33. peuvent être effectuées : Dans le cas où le quorum ne serait pas atteint et
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z Du fait du stagiaire : Toute annulation d’inscrip-
'XIDLWGXVWDJLDLUH 7RXWHDQQXODWLRQG«LQVFULS
VRXVOHQ •SHXYHQWrWUHHIIHFWXpHV
En ligne sur : www.serma-technologies.com tion
Cet enregistrement ne vaut pas agrément de l’État. afin de préserver un meilleur équilibre dans l’orga-
DILQGHSUpVHUYHUXQPHLOOHXUpTXLOLEUHGDQVO«RUJD WLRQ non
QRQ parvenue
SDUYHQXH àj SERMA
6(50$ TECHNOLOGIES
7(&+12/2*,(6 par SDU
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Par téléphone, télécopie ou e-mail auprès de
3DU WpOpSKRQH WpOpFRSLH RX HPDLO DXSUqV G«,VDEHOOH nisation
QLVDWLRQ des
GHV groupes,
JURXSHV SERMA
6(50$ TECHNOLOGIES
7(&+12/2*,(6 se VH écrit
pFULW DX SOXV WDUG MRXUV DYDQW OH GpEXW GH la
au plus tard 10 jours avant le début de OD
Gwenola BOIREAU
'(18&
Email : formation@serma.com réserve le droit de reporter une session au plus tard
UpVHUYHOHGURLWGHUHSRUWHUXQHVHVVLRQDXSOXVWDUG session entraîne le paiement d’un dédommagement
VHVVLRQHQWUDvQHOHSDLHPHQWG«XQGpGRPPDJHPHQW
(PDLO IRUPDWLRQ#VHUPDFRP
Tél. : +33 (0)5 57 26 29 92 2 semaines avant la date de démarrage de celle-ci.
VHPDLQHVDYDQWODGDWHGHGpPDUUDJHGHFHOOHFL de 30% du montant du stage (TVA
GHGXPRQWDQWGXVWDJH au taux en vi-
79$DXWDX[HQYL
7pO
Fax : +33 (0)5
57 26 08 98 Annulation d’une session : gueur). Un participant peut se faire remplacer sur
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$QQXODWLRQG«XQHVHVVLRQ
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6(50$ TECHNOLOGIES
7(&+12/2*,(6 : En
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d’un cas de report de formation, SERMA
G«XQFDVGHUHSRUWGHIRUPDWLRQ6(50$7(&+12 TECHNO- établissement
pWDEOLVVHPHQW àj tout
WRXW moment,
PRPHQW sans
VDQV frais
IUDLV supplé-
VXSSOp
LOGIES
/2*,(6 s’engage
V«HQJDJH àj rembourser
UHPERXUVHU les
OHV sommes
VRPPHV déjà
GpMj mentaires, à condition de prévenir de ce remplace-
PHQWDLUHVjFRQGLWLRQGHSUpYHQLUGHFHUHPSODFH
perçues.
SHUoXHV ment avant le début du stage.
PHQWDYDQWOHGpEXWGXVWDJH
Formation inter-
)250$7,21,17(5 /«,16&5,37,21
entrepriseS
(175(35,6(6 Nouveautés 2018GqV
/«LQVFULSWLRQ GHYLHQW GpILQLWLYH : UpFHSWLRQ GH
Les
/HV formations
IRUPDWLRQV inter-entreprises
LQWHUHQWUHSULVHV sont
VRQW organisées
RUJDQLVpHV ODFRQYHQWLRQDSUqVOHGpODLOpJDOGHUpWUDFWDWLRQ
Formations à distance ». Nous vous proposons de
aux dates indiquées dans le catalogue.
DX[GDWHVLQGLTXpHVGDQVOHFDWDORJXH GH MRXUV
dispenser des HW DX PRLQV
sessions MRXUV DYDQW
de formations OD GDWH
« on line »
Les
/HV horaires
KRUDLUHV sont
VRQW : 9h00
K –¦ 17h00
K (journée)
MRXUQpH ou
RX SUpYXHGHIRUPDWLRQ/HVIUDLVG«LQVFULSWLRQV
sur demande.
9h00 – 13h00 (demi-journée)
K¦K GHPLMRXUQpH FRPSUHQQHQW O«DFFqV G«XQH SHUVRQQH DX VWDJH Conditions de règlement
&21',7,216'(5¼*/(0(17
Les frais d’inscription s’entendent par participant et
/HVIUDLVG«LQVFULSWLRQV«HQWHQGHQWSDUSDUWLFLSDQWHW L’inscription
OHV VXSSRUWV GRFXPHQWDLUHV OHV SDXVHV FDIp HW
OHV GpMHXQHUVdevient
,OV QH FRPSUHQQHQW Par chèque d’un montant total TTC indiqué sur la Le solde sera versé à l’issue de la formation.
définitive dèsQLréception
OHV IUDLV de
GH l
incluent les frais de formation, le support de cours
LQFOXHQWOHVIUDLVGHIRUPDWLRQOHVXSSRUWGHFRXUV L’inscription
l
z 3DUFKqTXHG«XQPRQWDQWWRWDO77&LQGLTXpVXUOD z /HVROGHVHUDYHUVpjO«LVVXHGHODIRUPDWLRQ
et le déjeuner. La formation sera validée dès que le
HWOHGpMHXQHU/DIRUPDWLRQVHUDYDOLGpHGqVTXHOH GpSODFHPHQW QL OHV IUDLV OLpV j O«KpEHUJHPHQW
la convention, après le délai légal de rétractation GHV facture à l’ordre de : SERMA TECHNOLOGIES
IDFWXUHjO«RUGUHGH 6(50$7(&+12/2*,(6
quorum sera atteint.
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10 jours, et au moins j O«XQH GH QRV
15 jours IRUPDWLRQV
avant la date l
z
Dans tous les cas de figure, le délai de paiement
'DQVWRXVOHVFDVGHILJXUHOHGpODLGHSDLHPHQW
LPSOLTXHO«DFFHSWDWLRQGHO«HQVHPEOHGHVFRQGLWLRQV
prévue de formation. Les frais d’inscriptions Par virement bancaire au : ne peut pas excéder 30 jours à la fin de la forma-
l
z 3DUYLUHPHQWEDQFDLUHDX QHSHXWSDVH[FpGHUMRXUVjODILQGHODIRUPD
UqJOHPHQW :$XFXQ
l’accèsDFFRUG
d’une YHUEDO QRQauFRQILUPp
Formation intra-
)250$7,21,175$ comprennent personne
SDUFRXUULHUQHSRXUUDrWUHSULVHQFRQVLGpUDWLRQ
stage, %DQTXH *XLFKHW 1GHFRPSWH &Op 'HYLVH
tion.
WLRQ
entrepriseS
(175(35,6(6 les supports documentaires, les pauses café et
les déjeuners. Ils ne comprennent ni les frais de
(85
Pour
3RXU satisfaire
VDWLVIDLUH vos
YRV besoins
EHVRLQV spécifiques
VSpFLILTXHV enHQ for-
IRU ,%$1 )5 À l’issue de la formation, une facture ainsi qu’une
l
déplacement ni les frais liés à l’hébergement des ¡O«LVVXHGHODIRUPDWLRQXQHIDFWXUHDLQVLTX«XQH
z
mation,
PDWLRQ HOOHV V«HIIHFWXHQW GDQV QRV ORFDX[ RX sur
elles s’effectuent dans nos locaux ou VXU attestation de présence de stage sont adressées à
votre stagiaires. L’inscription à l’une de nos formations DWWHVWDWLRQGHSUpVHQFHGHVWDJHVRQWDGUHVVpHVj
YRWUH site.
VLWH La
/D formation
IRUPDWLRQ sur
VXU votre
YRWUH site
VLWH permet
SHUPHW deGH implique l’acceptation de l’ensemble des conditions lz 30% de la valeur TTC de formation seront versés l’entreprise.
GHODYDOHXU77&GHIRUPDWLRQVHURQWYHUVpV
limiter les frais de déplacement aux seuls frais de O«HQWUHSULVH
OLPLWHUOHVIUDLVGHGpSODFHPHQWDX[VHXOVIUDLVGH & règlement. Aucun accord verbal non confirmé àj6(50$7(&+12/2*,(6MRXUVDSUqVVLJQDWXUH
SERMA TECHNOLOGIES 10 jours après signature
déplacement du ou des formateurs. La durée et le
GpSODFHPHQWGXRXGHVIRUPDWHXUV/DGXUpHHWOH
par courrier ne pourra être pris en considération. du contrat de convention.
GXFRQWUDWGHFRQYHQWLRQ
nombre
QRPEUH GH SDUWLFLSDQWV seront
de participants VHURQW traités
WUDLWpV au
DX cas
FDV par
SDU
cas en fonction du contenu de la formation et de
FDVHQIRQFWLRQGXFRQWHQXGHODIRUPDWLRQHWGH
vos attentes.
YRVDWWHQWHV
Serma group
6(50$*5283 For Excellence in Electronics
)25(;&(//(1&(,1(/(&7521,&6 4 Serma group
6(50$*5283 For Excellence in Electronics
)25(;&(//(1&(,1(/(&7521,&6 5 N° Famille Titre Formation durée janv-18 Fev-18 mars-18 avr-18 mai-18 juin-18 sept-18 oct-18 nov-18 Dec-18 Page
1 Technologie des Circuits Imprimés 2 jours 23-24 Pessac 13-14 Pessac 8
2 Technologies des Composants Passifs 1 jour 11 Pessac 2 Pessac 9
3 Technologies des Composants Actifs 1 jour 28 Pessac 03 Pessac 10
4 TECHNOLOGIES Technologies des Composants Magnétiques 1 jour 11
5 Composants actifs de puissance 1200V-400A 2 jours 29-30 Pessac 06-07 Pessac 12
33 Stockage Energie Electrique : Batteries 1,5 jour 20-21 Chambéry 06-07 Chambéry 13
34 Stockage Energie Electrique : Piles 1 jour 22 Chambéry 08 Chambéry 14
6 Assemblage des Cartes 3 jours 06-08 Pessac 18-20 Pessac 20-22 Guyancourt 15
7 ASSEMBLAGE Brasures sans Plomb 1 jour 16
8 ESD Protections Antistatiques 1 jour 17
9-9 Bis Décharge Electrostatique Normes et Modèles 1 jour 18
10 AUDIT Audit de Ligne d’Assemblage des Cartes 2/2,5 jours 16-18 Pessac 20-22 Grenoble 15-17 Pessac 04-06 Pessac 27-28 Guyancourt 19
11 DEFAILLANCE Mécanismes de Défaillance 2 jours 30-31 Guyancourt 15-16 Pessac 27-28 Pessac 20
12 ANALYSE Analyse Physique des Composants 4 jours 12-15 Pessac 11-14 Pessac 15-18 Pessac 21
14 AQF Management de l’obsolescence des composants électroniques 1 jour 13 Grenoble 15 Guyancourt 09 Pessac 22
15 Stockage des composants et cartes 1 jour 14 Grenoble 16 Guyancourt 10 Pessac 23
16 INSPECTION Sécurisation des Composants Issus de la Distribution Non-Officielle 2 jours 18-19 Pessac 24
17 CONTRÔLE Certification Inspecteur IPC-A-610 Assemblage «Acceptability of electronic assembly» 3,5 jours 25
17 Bis Re-Certification Inspecteur IPC-A-610 Assemblage «Acceptability of electronic assembly» 2 jours 26
18 Fiabilisation d’un Ensemble Electronique 3 jours 20-22 Pessac 15-17 Grenoble/ 05-07 Pessac 25-27 Pessac 06-08 Guyancourt 27
FIABILITE Versailles* 20-22 Pessac*
19 Qualification des Composants Electroniques 1 jour 28
19 Bis Qualification d’un Système Electronique Automobile 2 jours 29
20 PROCESS NOUVEAU Industrialisation cartes et sous-ensembles électroniques Conduite de projet 2 jours 19-20 Pessac 30
21 Sensibilisation à la sécurité fonctionnelle des systèmes électroniques (CEI 61508) 1 jour 31
22 Sureté de Fonctionnement des électroniques (Hardware) 3 jours 22-24 Guyancourt 04-06 Grenoble 32
23 Sensibilisation a la SdF des Logiciels Embarqués 1 jour 33
24 Norme CEI 61508 (Sécurité fonctionnelle des systèmes relatifs à la sécurité) 4 jours 34
25 SDF Norme ISO 26262 (Sécurité fonctionnelle-Automobile) 3 jours 35
26 SdF des Logiciels Embarqués (CEI 61508, EN 50128, ISO 26262…) 3 jours 06-08 Guyancourt 29-31 Grenoble 13-15 Guyancourt 36
27 Sensibilisation à la norme EN 50128 – ferroviaire 1 jour 37
36 Sensibilisation à la norme EN 62304 – Logiciels de dispositifs médicaux 1 jour 06 Guyancourt 05 Grenoble 38
37 Sensibilisation à la sécurité systèmes commandes machines - ISO13849, CEI 62061, ISO 25119 1 jour 39
28 AMDEC en Conception Electronique 2 jours 40
38 NOUVEAU Formation aux tests d’intrusion par la pratique 3 jours 41
39 NOUVEAU Les précédures et outils de test de sécurité de vos SI «Secure testing» 1 jour 42
40 SECURITE NOUVEAU Formation aux bonnes pratiques de sécurisation des développments logiciels «Secure Coding» 1 jour 43
41 NOUVEAU Formation à l’intégration de la sécurité dans les projets 1 jour 44
42 NOUVEAU Formation à la sécurité des systèmes embarqués & IoT / Attaques et contremesures «IoT & Hardware ... 3 jours 45
13 Principes Convertisseurs Statiques 1 jour 46
29 Conceptions et amélioration de la CEM des systèmes 3 jours 20 -22Montigny 18-20 Montigny 47
CONCEPTION
30 Initiation à la CEM 2 jours 13-14 Marignane 05-06 Montigny 09-10 Chassieu 48
DEVELOPPEMENT
35 Conception de Systèmes Critiques Embarqués 5 jours 49
31 Fiabilisation des Systèmes d’Eclairage à LED 3 jours 19-21Vénissieux* 50
ECLAIRAGE LED
32 Appareils d’Eclairage à LED - INITIATION 1 jour 14 Vénissieux* 51
Formation « on line »
sur demande
Serma group For Excellence in Electronics 6 Serma group For Excellence in Electronics 701 TECHNOLOGIES DES CIRCUITS IMPRIMÉS 02
TECHNOLOGIES DE FABRICATION
DES COMPOSANTS PASSIFS
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
2 jours 23-24 mai 2018 - Pessac 1 jour 27 mars 2018 - Pessac
13-14 nov. 2018 - Pessac 2 oct. 2018 - Pessac
Pré requis : Support pédagogique :
Connaissance des processus d’assemblage des cartes Présentation PowerPoint projetée et imprimée
électroniques
Formateur :
Public concerné : Ingénieur Process, Expert en sécurité Pré requis : Support pédagogique :
Ingénieur, Chef de Projet, Technicien… ayant des problé- Connaissances de base en technologie des composants Présentation Powerpoint projetée et imprimée
matiques de circuits imprimés : technique de fabrication passifs + Films en Anglais
des matériaux, contrôle de production, mécanismes de Tarif : 1330 € HT / participant
défaillance. Objectif : Formateur :
Tarif intra : sur devis Responsable Pôle Compétences Laboratoire.
Comprendre les technologies abordées
Objectif :
Connaître les principales étapes de fabrication des PCB Public concerné : 680 € HT / participant
afin d’identifier les origines des défauts Responsable qualité, Personnel de laboratoire, Bureau
Tarif intra : sur devis
d’étude, Achat...
PROGRAMME
Généralités techniques Analyse de défaillance des pcb et
l Matériaux isolants/ substrats, perçages mécanique et des assemblages
laser, matériaux conducteurs, vernis épargne, tropicali- l PCB : études de cas, D defect, mouillabilité, corro- PROGRAMME
sation, finition, métallisations, normes, classes. sion, défauts de métallisation.
l Brasures : rupture en tension, en cisaillement, black-
Procédés de fabrication pad, épaisseur d’or, whiskers.
l Simple face Condensateurs Résistances fixes
l Double face trous métallisés l Généralités, paramètres électriques critiques, les dif- l Généralités, paramètres électrique critiques, les diffé-
l Multicouches férents types de condensateurs, les applications, les rents types de résistances, les applications.
l Micro-via gammes, le choix d’un type. l Les résistances à couches épaisses : principes de fa-
l Flex, flex rigide... l Les condensateurs céramiques : procédés de fabrica- brication, modes de défaillance typiques, les risques à
tion, modes de défaillance typiques, les risques à l’as- l’assemblage.
semblage (Film). l Les résistances à couches fines: principe de fabrica-
Contrôle de production
l Les condensateurs tantale : idem tion, modes de défaillance typiques, les risques à l’as-
l Contrôles « mécaniques » : paramètres, objectifs,
l Les autres condensateurs : électrolytique aluminium, semblage.
techniques, limites, mise en œuvre.
films... ntations l Les résistances bobinées: principes de fabrication,
l Contrôles électriques : paramètres, objectifs, tech-
niques, limites, mise en œuvre, process-control, modes de défaillance typiques, les risques à l’assemblage.
exemples.
Serma group For Excellence in Electronics 8 Serma group For Excellence in Electronics 9TECHNOLOGIES
03 TECHNOLOGIES DES COMPOSANTS ACTIFS 04 DES COMPOSANTS MAGNETIQUES
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
1 jour 28 mars 2018 - Pessac 1 jour Formation en intra-entreprise site client.
03 oct. 2018 - Pessac
Pré requis : Support pédagogique :
Connaissance de base en électronique Présentation Powerpoint projetée et imprimée.
Pré requis : Support pédagogique :
Connaissances de base en technologie des composants actifs. Présentation Powerpoint projetée et imprimée
Public concerné : Formateur :
Personnes des services : Qualité, Achats, Design, Ingé- Ingénieur Expert en sécurité.
Public concerné : Formateur : nierie des composants concernés par l’électronique de
Responsables qualité, chefs de projets, personnel de la- Ingénieur Expert en sécurité
puissance
boratoire et bureaux d’études
Tarif Intra : sur devis
Objectif :
Objectif : Tarif : 680 € HT / participant
Revue des différents matériaux et circuits magnétiques
Compréhension des technologies de fabrication, et des
Tarif intra : sur devis avec leurs domaines d’utilisation.
défauts liés à la fabrication pour la lecture de rapports
Identifier les étapes clés de la fabrication des compo-
d’analyse de construction et d’analyse de défaillance et
sants magnétiques bobinés.
l’audit.
PROGRAMME
PROGRAMME
1 ERE
PARTIE : LA FABRICATION DES PUCES 2 EME
PARTIE : LE PACKAGING
l Introduction l Généralités sur le packaging
Matériaux Technologies d’assemblage
l l
Rappel d’électromagnétisme La fabrication
l Procédés de fabrication n Découpe du wafer l Le ferromagnétisme l Les techniques de bobinage
l Les technologies n Fixation de la puce l Les domaines de Weiss l L’assemblage
n Process CMOS n Câblage filaire l Les courbes d’aimantation l L’imprégnation
n Process bipolaire n Encapsulation l Les matériaux magnétiques l Les finitions
n Process BICMOS
l Le test
n Fiabilité des puces 3EME PARTIE : L’ANALYSE DE DEFAILLANCE Les circuits magnétiques
l But et étapes de l’analyse de défaillance
l Les différents types de circuits Les applications en conversion
l Les pertes fer d’énergie
l Techniques et méthodes
l L’entrefer l Transformateur pour alimentation à découpage
l Défauts de fabrication
l Inductance de stockage
Les éléments constituants
le bobinage
l Les types de fils
l Les matériaux isolants
Serma group For Excellence in Electronics 10 Serma group For Excellence in Electronics 1105 COMPOSANTS ACTIFS DE PUISSANCE :
1200V - 400A 33 STOCKAGE ENERGIE ÉLECTRIQUE :
BATTERIES
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
2 jours 29-30 mai 2018 - Pessac 1.5 jours 20-21 mars 2018 - Serma Chambéry
06-07 nov. 2018 - Pessac 06-07 nov. 2018 - Serma Chambéry
Pré requis : Support pédagogique :
Connaissances de base en électronique. Présentation Powerpoint imprimée en couleur
Public concerné : Formateur : Pré requis : Evaluation de cours :
Responsables Qualité, Chef de Projet, Personnel de labo- Ingénieur Expert en sécurité. aucun Quiz général
ratoire et Bureaux d’études.
Public concerné : Formateur :
Tarif : 1330 € HT / participant Ingénieur Qualité AQF, Responsables produits, Auditeur, Formateur SERMA, Ingénieur Expert Batteries avec
Objectif : Chef de Projet, Ingénieur, Technicien Process, Techni- plusieurs années d’expérience en R&D matériaux pour
Connaître, comprendre et savoir analyser et évaluer les Tarif intra : sur devis
cien de laboratoire d’expertise… le stockage électrochimique
composants actifs de puissance utilisés principalement
pour la conversion d’énergie. Objectif : Sanction :
l Appréhender les différentes familles de batteries exis- Feuille d’émargement à l’issue de stage
tantes et leurs caractéristiques pour une aide au choix
technologique
l Développement des bonnes pratiques lors de l’utilisation
et la manipulation des batteries Tarif : 1 020€ HT / participant
Tarif intra : sur devis
PROGRAMME Moyens pédagogiques :
Présentation Powerpoint projetée et imprimée.
Introduction l Report des substrats sur les embases
l Généralités sur l’électronique de puissance (histo- l Etat de l’art sur les technologies hybrides
rique, définition)
l Périmètre et limitation des composants traités dans Mécanismes de défaillance
le cours 1200V - 400A l Câblage
PROGRAMME
l Délaminations dans les brasures
Technologies des structures l Contraintes thermiques
Contraintes thermo- mécaniques Les technologies suivantes seront présentées : Plomb- l Types d’architectures possibles : Energie vs. Puissance
l Diodes l
l MOSFET l Autres acide / Ni-MH / Ni-Cd / Lithium Ion. et applications
Quelques éléments d’informations complémentaires se- l Profil de charge/décharge et rendement
l IGBT
ront apportés sur les autres technologies de stockage l Vieillissement (en fonctionnement / en stockage / en
Etat des lieux des essais de fiabilité
électrochimiques (à savoir les supercondensateurs et les température). Moyens à mettre en œuvre afin de limiter
Connectique en électronique de puissance le vieillissement
piles à combustible)
l Câblage filaire l Essais actuels l Sécurité associées à l’utilisation des batteries
l Autres solutions l Essais en développement l Recommandations des conditions de livraison et de ré-
Les points principaux du programme sont les suivants :
l Connectiques de puissance ception
l Bases de l’électrochimie et lien avec les batteries
Solutions en développement
l
Nouvelles technologies Historique des technologies l Points critiques à considérer lors de l’utilisation et l’in-
l Présentation des technologies : Carbure de Silicium l Mode de fonctionnement électrochimique des techno- tégration des batteries
Modules hybrides (SiC), Nitrure de Gallium (GaN), frittage de poudre logies Définition d’un Plan de qualification typique.
l Nature et caractéristiques des substrats Argent (Silver sintering), etc.
l Report des puces sur le substrat l Avantages / limites
l Nature et caractéristiques des embases
Serma group For Excellence in Electronics 12 Serma group For Excellence in Electronics 1334 STOCKAGE ENERGIE ÉLECTRIQUE : PILES 06 ASSEMBLAGE DES CARTES ELECTRONIQUES
Durée : Dates et lieux :
Durée : Dates et lieux : 06-08 mars 2018 - Pessac
3 jours 20-22 nov. 2018 - Guyancourt
1 jour 22 mars 2018 - Serma Chambéry 18-20 Sep. 2018 - Pessac
08 nov. 2018 - Serma Chambéry
Pré requis : Formateur :
Connaissance de base en assemblage des cartes. Ingénieur Process Expert en sécurité
Public concerné : Objectifs :
Pré requis : Moyens pédagogiques :
aucun Présentation Powerpoint projetée et imprimée.
6 : Ingénieur Qualité AQF, Responsables produits, Auditeur, Acquérir les informations nécessaires à la mise en œuvre
l
Chef de Projet maîtrisée des procédés d’assemblage des composants élec-
troniques
Public concerné : Evaluation de cours : 6 Bis : Ingénieur, Technicien Process « Assembly»… Cette l Savoir juger de la qualité des assemblages à partir de l’étude
Ingénieur Qualité AQF, Responsables produits, Audi- formation est spécifique aux assembleurs, elle approfondit les des différents éléments entrant dans la fabrication du produit
Quiz général thèmes : matériaux, maîtrise process et amélioration continue final : circuits imprimés, circuits hybrides, composants, ma-
teur, Chef de Projet, Ingénieur, Technicien Process,
(LEAN) en intra-entreprise site client uniquement. tériaux de brasage avec et sans plomb matériaux de collage
Technicien de laboratoire d’expertise… et autres.
Formateur :
l Savoir mettre en œuvre : assemblage (PTH, SMT), fluxage,
Objectifs : Formateur SERMA, Ingénieur Expert Batteries avec Moyens pédagogiques : brasures, profils, conditionnement stockage, nettoyage...
plusieurs années d’expérience en R&D matériaux Présentation Powerpoint projetée et imprimée. l Aborder les aspects de contrôles et d’analyses de défail-
l Appréhender les différentes familles de piles primaires
pour le stockage électrochimique. lance ainsi que les règles essentielles permettant d’assurer la
existantes, leurs caractéristiques et leurs principes de Evaluation de cours : maîtrise des processus.
fonctionnement pour une aide au choix technologique. Exercices sur calcul de capabilité process + Quiz général
l Développement des bonnes pratiques lors de l’utilisa- Sanction : Tarif : 1980 € HT / participant
tion et la manipulation des piles Feuille d’émargement à l’issue de stage
Tarif intra : sur devis
l Faciliter l’interprétation 1er niveau des résultats obte-
nus à l’issue des tests réalisés Tarif : 680 € HT/participant PROGRAMME
Tarif intra : sur devis
Circuits imprimés Phases : morphologies et évolution
Interconnexions : généralités économiques Intermétalliques
Technologies : double face, multicouche, flex ... Black pad
Caractéristiques physiques : coefficient d’expansion La mouillabilité et l’atmosphère de brasage
thermique, flambage, Tg, Les crèmes à braser
Prise d’humidité Les flux : nature, action, efficacité, risques associés
Finitions métallurgiques des surfaces de brasure Le nettoyage
PROGRAMME Mouillabilité et moyen de contrôle
Stockage et manipulation Les assemblages
Mécanismes de défaillance Les procédés d’assemblage étape par étape, CMS, brasage
Les points principaux du programme sont les suivants :
vague, autres moyens.
l Introduction sur le fonctionnement général d’un accumu- Influence du design carte sur le choix de process
lateur (électrochimie, structure interne, famille de process
Les composants
Les matériaux des terminaisons des broches, billes (BGA, Les modes de dépôt : sérigraphie, seringue
spiralé/bobiné…) µBGA et flip chip) Les collages isolants et conducteurs
l Définition des grandeurs électriques (Interdépendance de La brasabilité et les moyens de contrôle associés (bain et mé- Les machines de placement
toutes ces grandeurs) niscographie), Profil de température et contrôle
Susceptibilité à l’adsorption d’humidité et règles de désorbage Contrôles de fabrication et référentiels
n FeM
applicables aux composants plastiques Réparation, précautions, risques...
n Résistance interne «Robustification» Protection des assemblages
Conditions de stockage
n Capacité Influence du layout (dimensions, formes des empreintes CMS),
Contrôles non destructifs : visuel optique, acoustique et rayons X
n Energie volumique Mécanismes de défaillance liés à l’assemblage. Stockage des cartes
l Technologies disponibles : Alcaline, LiMnO2, LiFeSO4, Mécanismes de défaillance des assemblages : défauts, contrôles
LiSOCl2… et remèdes.../..
Les composants
l Utilisation et Stockage (Vieillissement/autodécharge/phé- Terminologie et définitions : brasure, soudure, joint brasé... Inclus dans le 3ème jour dans le cas où cette forma-
nomènes parasites…) en fonction de l’environnement (Tem- Diagramme de phase (plomb étain)
tion est dispensée à BORDEAUX
pérature, humidité) Les alliages plomb / étain utilisés
visite d’un atelier d’assemblage de cartes (moyens CMS, traver-
Les brasures sans plomb
Fusion et refusion sants (PTH), brasage manuel).
Serma group For Excellence in Electronics 14 Serma group For Excellence in Electronics 1507 BRASURES SANS PLOMB 08 ESD protections antistatiques
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
1 jour Formation en intra-entreprise site client 1 jour Formation en intra-entreprise site client
Formation pouvant être
organisée en langue anglaise
Pré requis : Support pédagogique : (intra-entreprise site client)
Connaissances de base en assemblage de cartes Présentation Power Point projetée et imprimée
électroniques
Formateur :
Public concerné : Ingénieur Expert en sécurité Pré requis : Support pédagogique :
Responsable de bureaux d’études, ingénieurs procédés Aucun Présentation Power Point projetée et imprimée
d’assemblage, responsable de production, techniciens,
opérateurs de production. Tarif Intra : sur devis Public concerné : Formateur :
Tout public manipulant des composants ou cartes Ingénieur Expert en sécurité
Objectif : électroniques.
Revoir l’ensemble des problématiques liées au passage
au sans plomb (du contexte législatif à l’assemblage des Objectif :
cartes électroniques avec des brasures sans plomb) Tarif Intra : sur devis
Prévenir et comprendre les décharges électrostatiques
dans un site industriel par la mise en œuvre, le contrôle
et la maintenance des protections nécessaires.
PROGRAMME
ROHS: Contexte législatif Impact sur les procédés de fabrication
l Stockage l Test
Les produits de substitution l Sérigraphie l Réparation
l
l
Retardateurs de flamme
Autres substances
l
l
Report
Brasage
l
l
Qualification
Impact économique
PROGRAMME
l Brasures à base de Plomb l Inspection l Industrialisation
l Les alliages sans Plomb l Vague
n La jungle des alliages
EXEMPLE DE FORMATION TYPE
n Les plus utilisés Défauts liés aux procédés de fabrication l Formation théorique et rappel général sur les méca-
n Tolérances nismes de charge et de décharge d’une demi-journée
n Les spécifications Fiabilité des joints brasés l Management du risque ESD, moyens et règles de
n Brevets l Structure métallographique prévention, aspect normatif et comparaison des normes.
n Impuretés l Intermétalliques l Applications pratiques sur postes de travail (une de-
l Différences avec les alliages à base de plomb l Evolution sous contraintes
mi-journée), auto audit en travail de groupes, avec
n Tenue aux cycles thermiques
Impact sur les composants n Tenue aux chocs
équipements de mesure : teraOhmmètre, mesureur de
l Choix des composants champs, test du marcheur
l Finition des terminaisons Facteur d’accélération (cycles thermiques) l Débriefing par groupe sur les anomalies constatées et
l Identification Mixité des assemblages (backward et foreward) propositions d’amélioration.
l Choix des circuits imprimés Whiskers
La peste de l’étain
Comment introduire le sans plomb Cette formation Intra entreprise sera adaptée en
Sélection et qualification des fournisseurs fonction de vos besoins.
Questions ations
Serma group For Excellence in Electronics 16 Serma group For Excellence in Electronics 1709 NORMES & MODELES POUR LE STRESS
ELECTRONIQUE DES CIRCUITS INTEGRES 10 AUDIT DE LIGNE D’ASSEMBLAGE
DESIGN DE PROTECTION CONTRE LES
09Bis DECHARGES ELECTROSTATIQUES POUR
LES CIRCUITS INTEGRES
Durée :
2.5 jours pour les sessions sur site Serma
Technologies de Pessac
(Bordeaux) et de Grenoble.
Dates et lieux :
16-18 jan. 2018 - Pessac
20-22 mars 2018 - Grenoble
04-06 sept. 2018 - Pessac
27-29 nov. 2018 - Guyancourt
Formation pouvant être 2 jours pour les sessions sur site Serma
organisée en langue anglaise
Durée : Dates et lieux : (intra-entreprise site client)
Ingénierie de Guyancourt (78).
Formation pouvant être
organisée en langue anglaise 1 jour chacune Formation en intra-entreprise site client
(intra-entreprise site client) Pré requis : le domaine de l’audit, de notre connaissance des tech-
Notion de base en électronique niques d’assemblage et de leurs mécanismes de dé-
faillance.
Pré requis : 09 Bis : Comprendre les différents éléments consti- Public concerné :
Ingénieurs qualité AQF, responsables produits, techni-
Moyens pédagogiques :
09 : Connaissances du monde des composants tuant les protections des circuits intégrés contre les Présentation Powerpoint projetée et imprimée.
décharges électrostatiques. Les différentes stratégies ciens process « Assembly », Auditeurs.
09 Bis : Connaissances du monde des décharges élec-
trostatiques sur les composants (centrales ou locales) seront abordées. Formateur :
Public concerné : Responsable qualité, Ingénieur de- Objectif : Ingénieur Process, Expert en sécurité
sign d’IP ou de circuits intégrés. Support pédagogique : Evaluer ses capacités techniques et organisationnelles
Présentation Power Point projetée et imprimée pour ceux ayant des activités comprenant des visites
ou audits de fournisseurs de cartes assemblées. Cette Tarif 2 jours : 1330€ HT / participant
Objectif :
formation s’appuie sur notre longue expérience dans Tarif 2.5 jours : 1660€ HT / participant
09 : Détailler les normes en vigueur concernant la pro- Formateur :
tection contre les décharges électrostatiques des com- Ingénieur Expert en sécurité Tarif Intra : sur devis
posants semi-conducteurs et le latch up. Les modèles
LU (Latchup), HBM (Human Body Model), MM (Ma-
chine Model) et CDM (Charged Device Model) seront
Tarif intra : sur devis
PROGRAMME
abordés successivement.
Contenu du cours JOUR 1 Défaillances
Protections
BRASURE
Brasure Evolution des phases Contenu du cours JOUR 2
Brasure avec plomb Processus de dégradation
PROGRAMME 09 PROGRAMME 09 Bis Mouillabilité Mécanismes de défaillance MAITRISE DES PROCESSUS
Qualification
Contrôle Brasure sans plomb
Intermétalliques Brasure avec et sans plomb Contrôles des paramètres
Chacune des quatre parties Cette journée se déroule en 2 principales parties : SPC, CP, CPK, control chart
(LU, HBM, MM et CDM) comprend CIRCUIT IMPRIME
l Une présentation générale de la norme 1 partie ère
Technologies TECHNIQUE DE L’AUDIT
l Une explication des méthodes de calibration Présentation des différents éléments de protection et Généralités Refusion
Finitions
l Une analyse de la conception d’un programme de test. optimisation de leur design Préparation Contrôle
Sensibilités
Mode d’audit Attitude Traversant
Mécanismes de défaillance liés à l’assemblage
2ème partie Déroulement sur ligne Soudure à la vague
Développement des notions La ligne Autres moyens
l Pingroup Stratégie de protection. Revue de l’efficacité d’une protec- COMPOSANTS ELECTRONIQUES
tion locale en comparaison d’une stratégie de protection Stockage Nettoyage
l Critère de défaillance Condensateurs Céramique, Quartz, Composants
centrale. Sérigraphie Vernis
plastiques et types de boitiers
Report Test
Exemple de «testing form» Pour chaque composant
Développement des notions Technologies Contenu du cours JOUR 3
l Paramètre des designs importants pour la conception Finitions MISE EN SITUATION pour les sessions de
Comparaison entre les normes Sensibilités à l’assemblage Pessac-Bordeaux et Grenoble
des éléments de protection
Européennes et Américaines l Fenêtre d’application des structures de protection Mécanismes de défaillance Audit d’une ligne d’assemblage dans un atelier de
l Adaptation des stratégies aux architectures des circuits production.
modernes DECHARGES ELECTROSTATIQUES
Mécanisme
Serma group For Excellence in Electronics 18 Serma group For Excellence in Electronics 1911 Mécanismes de Défaillance 12 ANALYSE PHYSIQUE DES COMPOSANTS
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
2 jours 30 -31 jan. 2018 - Guyancourt 27-28 nov. 2018 - Pessac 4 jours 12-15 mars. 2018 - Pessac 15-18 oct. 2018 - Pessac
Formation pouvant être
organisée en langue anglaise 15-16 mai 2018 - Pessac 11-14 juin 2018 - Pessac
(intra-entreprise site client)
Lieu : tous les types de composants électroniques ainsi que
Pré requis : Support pédagogique : Serma Technologies, laboratoire de Bordeaux - Pessac sur l’analyse des brasures et des circuits imprimés.
Cette formation s’adresse au personnel de laboratoire
Connaissances de base en électronique générale. Présentation Powerpoint imprimée et projetée.
Pré requis : et aux correspondants qualité.
Connaissance de la technologie des composants, fiabi-
Public concerné : Formateur : Supports pédagogiques :
lité, assemblage, analyse des composants et des sys-
Cours de référence pour ceux qui sont confrontés à Ingénieur expert Présentation Powerpoint projetée et imprimée. Ensei-
tèmes électroniques.
l’amélioration de la qualité ou la fiabilité des cartes élec- gnement majoritairement pratique.
troniques (services qualité, design, SAV). Public concerné : Les stagiaires sont invités à amener les échantillons sur
Tarif : 1330€ HT / participant Techniciens, ingénieurs/chefs de projet, qui doivent ré- lesquels ils veulent travailler.
Objectif : Tarif intra : sur devis
aliser, suivre, challenger, synthétiser des analyses de
Appréhender la faiblesse des composants passifs, composants, cartes, dans leur laboratoire ou labora- Formateurs :
toires extérieurs. Ingénieur Responsable Pôle de Compétences Labora-
discrets, actifs et leurs principaux mécanismes de dé-
toire et Techniciens
faillance. Des cas concrets sont présentés et les tech-
niques d’analyses décrites.
Objectif :
se familiariser avec les techniques permettant de réali- Tarif : 2230€ HT / participant
ser des analyses de construction et de défaillance sur Bordeaux uniquement
PROGRAMME PROGRAMME
Analyse Localisation des défauts
POUR CHAQUE FAMILLE DE COMPOSANT Circuits imprimés (PCB) l Analyses de construction, de packaging, de défaillance l Visuel optique
Introduction de la technologie (matériaux en présence) l Plans d’analyse l Probing
Présentation des faiblesses principales et leurs moyens Brasure l Recherche d’informations l Détection de points chauds par la technique des
de révélation l Echantillonnage cristaux liquides
Sn/Pb, SAC
l Dépose de composants l Principe de la microscopie à émission de lumière
l Microscopie infra rouge
Définition et introduction Semi-conducteurs discrets Test électrique
méthodologique Diode, transistors MOS & IGBT l Test paramétrique Delayering
Description de la procédure d’une analyse de défaillance l Confirmation du défaut l Attaque plasma
Semi-conducteurs actifs l Mesure comparative l Attaque chimique des oxydes de silicium
l Attaque chimique des métaux: al, ti, tin, tiw, w, au...
Circuits intégrés, MOS
Résistances Analyse non destructive
Bobinée, couche épaisse, couche mince l Visuel optique Micro section
Boîtiers de circuits intégrés l Radiographie x l Enrobée pour composants PCB et brasures
Plastique, céramique Microscopie acoustique Puces
Condensateurs l l
l Révélations chimiques
Céramique, Tantale, Electrolytique, Film
Boîtiers circuits discrets Ouverture chimique
Plastique, métal l Nitrique, sulfurique, et cocktail d’acides pour ouver- Observation au MEB
Quartz ture des boîtiers plastique l Préparation des échantillons
PTH et CMS l Techniques d’analyse des boîtiers : ouverture chimique l Observation en mode secondaire et rétro diffusé
Composants optoélectroniques spécifique inspection au MEB, pull test et shear test l Technique d’analyse EDX (Electron Dispersion X-rays analysis)
LED, optocoupleur l Ouvertures chimiques pour analyse de défaillance :
Circuits Magnétiques manuelle et machine Information sur la technique d’analyse
bobine, transformateur Quizz / Evaluation des acquis l Artefacts d’ouverture l WDX...
l Fluorescence x
Ouvertures mécaniques
l Ouverture mécaniques des boîtiers à cavité Questions
Serma group For Excellence in Electronics 20 Serma group For Excellence in Electronics 2114 MANAGEMENT DE L’OBSOLESCENCE
DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES 15 sTOcKAGes Des cOMpOsANTs
eT Des cARTes
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
1 jour 13 mars. 2018 - Grenoble 09 oct. 2018 - Pessac 1 jour 14 mars 2018 - Grenoble 10 oct. 2018 - Pessac
15 mai 2018 - Guyancourt 16 mai 2018 - Guyancourt
Pré requis : Support pédagogique : Pré requis : Support pédagogique :
Aucun vidéo-projection, Présentation imprimée et sur clé USB Notions de base en physique des composants Présentation Powerpoint imprimée
remise au stagiaire.
Public concerné : ENCAdREMENT :
Public concerné : Personnes amenées à stocker des composants ou Formateur : Responsable Pôle de Compétence AQC
Chef de Projet, Ingénieur, Technicien, Responsable et Encadrement : des cartes électroniques
Correspondant qualité. Formateur : Responsable Pôle de Compétence AQC
Tarif : 680€ HT / participant
Tarif : 680€ HT / participant Objectif :
Objectif : Etre à même d’identifier les exigences acceptables pour Tarif intra : sur devis
Connaissance des causes et gestion des conséquences Tarif intra : sur devis
les différents stockages. Connaître et prendre des déci-
de l’obsolescence sions lors de la mise en place d’un tel programme.
PROGRAMME PROGRAMME
Introduction Evaluation et management des risques
l Les causes de l’obsolescence
l Notions de cycle de vie
au niveau cartes/systèmes finis INTROduCTION Méthodologie de stockage
l Impact financier l Estimation de coefficient de criticité et de probabilité l Vues des composants et des cartes assemblées l Analyse de risque / Validation technique
l Environnement de stockage (Conditionnement, gestion,
Analyse prévisionnelle d’obsoles- Conclusion Mécanisme de défaillance traçabilité…)
l Entretien du stock
cence au niveau composant l Contraintes mécaniques
l Mise en place d’indicateurs (technologies, fabricants)
Questions l Contraintes chimiques / Action de l’humidité
l Champs électrostatiques Conclusion
Eventail des solutions de l Contraintes thermomécaniques
l Autres (empoussièrement) Questions
traitement / Norme AS 5553
l Grille d’analyse
l Impact
l Contrefaçon
Serma group For Excellence in Electronics 22 Serma group For Excellence in Electronics 2316 Sécurisation des Composants Issus
de la Distribution Non-Officielle 17 FORMATION et CERTIFICATION INSPECTEUR IPC-A-610
« Acceptation des assemblages électroniques »
Durée : Dates et lieux : Durée : Dates et lieux :
2 jours 18-19 sep. 2018 - Pessac 2,5 jours à 3,5 jours Formation en intra-entreprise site client
Pré requis : Les évolutions de l’indice F (support de formation en an-
Notion de base assemblage PCB et technologies composants glais à ce jour) sont abordées au cours de la formation.
Pré requis : Support pédagogique :
Sensibilisation aux problèmes liés aux approvisionne- Présentation Powerpoint projetée et imprimée. Public concerné : Support pédagogique :
ments «broker». Responsables qualité, ingénieurs Process, techniciens et opéra- Vidéo-projection + Norme IPC-A-610 E en français (prêtée au sta-
giaire). Support de formation officiel de l’IPC.
Encadrement : teurs, contrôleurs visuels et réparateurs des produits électroniques.
Public concerné : Responsable Pôle de compétences Laboratoire Encadrement :
Distributeurs, acheteurs/utilisateurs de composant ob- « contrôle de lot ».
Objectif : Formateur certifié, M. Philippe BARRET, Responsable Pôle de
Utilisation et compréhension des critères de la norme IPC-A-610.
solètes, contrôle d’entrée. Support de formation IPC-A-610 selon indice E. Maîtrise de cet compétences Laboratoire
Tarif : 1330€ HT / participant
outil de communication entre clients et fournisseurs. Validation
Objectif : Tarif intra : sur devis de la formation par un certificat officiel de l’IPC. Tarif intra : sur devis
Sécuriser les lots issus de la distribution non officielle.
PROGRAMME
Module 1: Introduction / Règles et procédures profes- Module 6: Critères pour la technologie avec trous mé-
PROGRAMME sionnelles IPC
l Introduction
tallisés traversants
l Installation de composants
l programme et durée de la certification l Radiateur
l formateurs et spécialiste IPC l Arrimage de composants
Première journée : Composants Destructifs :
l Recertification et épreuve par challenge. l Trous non métallisés
et outils de test l Brasabilité
l Trous métallisés
l Ouvertures chimique/mécanique
1.Classification des composants électroniques l Microsection
Module 2: Avant-propos, documents applicables et ma- l Fils de liaison
nipulation
l Champ d’application Module 7: Assemblages avec composants montés en
2. Précautions ESD, manipulation et stockage des Deuxième journée : Défauts, exemples l Conceptions spécialisées surface
composants et pratique l Termes et définitions l CHIP, MELF, LCCC, SOIC QFP, SOJ PLCC, connexions droites
l Composants sensibles aux ESD l Méthodologie d’inspection et plates, composants de grande taille, DPAK, PQFN, BGA.
l Composants sensibles à l’humidité (MSL) 5. Défauts: détection, origine, impact sur le compo- l Vérification des dimensions l Fils de liaisons.
l Composants à durée de vie limitée sant (durée 2h) l Instruments grossissants et éclairage
Conséquences d’une mauvaise manipulation l Défauts liés aux conditions de stockage l Documents applicables
l
l Défauts liés aux manipulations l Manipulation des cartes électroniques. Module 8: Composants endommagés, cartes de circuit
imprimé et assemblages
3. Technologie boitier/ packaging des composants l Défauts liés au démontage
Module 3: Installation des accessoires l Circuit imprimé : contacts dorés, conditions des laminés,
l Moulés plastiques l Défauts liés au reconditionnement
l Installation des accessoires, isolement, éléments de fixation marquage, propretés, revêtements
l Hermétiques l Falsification l Composant endommagé.
l Connecteurs, poignées, extracteurs, loquets
l Evolution des boitiers depuis 20 ans et tendances l Contrefaçon l Broches de connecteurs
l Harnais, faisceau de câblage, laçage Module 9: Connexions enroulées sans brasure
4. Outils de test : technique et application au 6. Présentation des équipements - visite du labora- l Cheminement, croissements, rayon de courbure. l Nombres de spires, espacement
contrôle de lots toire (durée 1h) l Enroulement de l’extrémité de l’isolant
l Notions d’échantillonnage. Module 4: Critères Brasures (Haute tension incluse) l Chevauchement des spires
7. Cas concret de contrôle de lots (pièces Serma et l Exigences d’acceptabilité du brasage l Disposition et mou du fil
Non destructifs : autres), manipulations sur équipement (durée 3h) l Anomalies de brasage l Isolants, conducteurs et bornes endommagés.
l Optique l Haute tension
l Radiographie X 8. Test (QCM) de contrôle d’acquisition de connais-
l Microscopie acoustique sances Module 5: Connexions à borne (Installation et Brasage) Tests : 1 test par module (9) sous forme de QCM.
l Fluorescence X l Clip latéral l Installation
l Notions de test électrique
l Accessoires sertis l Isolants, conducteurs Un certificat IPC numéroté et nominatif est délivré après le
l Préparation fil, étamage l Bornes, brasures test d’aptitude (validité du certificat = 2 ans).
l Préformage, réducteur de tension l Dommages
Serma group For Excellence in Electronics 24 Serma group For Excellence in Electronics 25Vous pouvez aussi lire
