Etude de l'Aléa Logique (SEU) Induit Dans Les Mémoires SRAM
←
→
Transcription du contenu de la page
Si votre navigateur ne rend pas la page correctement, lisez s'il vous plaît le contenu de la page ci-dessous
SETIT 2005 3rd International Conference: Sciences of Electronic, Technologies of Information and Telecommunications March 27-31, 2005 – TUNISIA Etude de l’Aléa Logique (SEU) Induit Dans Les Mémoires SRAM Dj.Sadaoui *, A.Benslama ** et M.Benslama * *Laboratoire d’électromagnétisme et télécommunication Université de Constantine sadaouidjaouida@yahoo.fr malekbenslama@hotmail.com **Laboratoire de physique mathématique et sub atomique Achourbenslama@caramail.com Résumé: Les mémoires SRAM utilisées dans les domaines spatial, aérospatial et terrestre requièrent une sensibilité relativement faible au phénomène de SEU (Single Event Upset). En effet, bien que ce mode de défaillance logique ne soit pas destructif, le fait de devoir corriger en permanence les informations corrompues dans la mémoire n'est pas acceptable. Cette sensibilité dépend principalement de deux facteurs: l'environnement dans lequel la mémoire est amenée à fonctionner et la technologie utilisée pour concevoir cette fonction logique. L’intégration croissante des technologies va dans le sens d'une plus grande sensibilité de ces composants. Mots clés: Aléa logique, Ions lourd, proton, Radiations ionisantes, Single Event Upset ( SEU). lourds primaires du rayonnement cosmique, avoir un 1 Introduction LET suffisant pour déclencher des upsets. La réduction continue de la taille et des paramètres Dans le passé, on pouvait s’assurer d’un niveau électriques des circuits intégrés, due aux progrès de fiabilité des circuits électroniques suffisant pour technologiques dans le processus de fabrication une grande majorité d’applications, en éliminant les microélectronique a comme conséquence une circuits défaillants par le biais du test de fabrication. sensibilité accrue aux effets de l’environnement. En Malheureusement, le test de fin de fabrication ne peut particulier les circuits intégrés fonctionnant dans pas protéger les circuits contre toutes les défaillances l’espace sont sujets à différents phénomènes comme qui se manifestent durant le fonctionnement du conséquence des radiations, dont les effets peuvent circuit[Anghel, 2000]. être permanents ou transitoires. A l’heure actuelle, le volume de test au sol de Les ions, présents dans l'espace, sont responsables l’électronique s’accroît considérablement. La de phénomènes transitoires spécifiques, rassemblés sensibilité des composants aux ions lourds ou aux sous le sigle SEE (Single Event Effect), dont fait protons est habituellement établit en irradiant ces partie le SEU (Single Event Upset) qui fait l'objet de circuits à l’aide d’accélérateurs de particules [Dyer, cette étude. 2001]. Cependant, la mise en place et le coût de telles campagnes d’irradiations ont motivé l’élaboration de A la différence des ions lourds, Les ions légers modèles de prédiction afin d’en limiter le nombre. tels que les protons ont des LETs (Linear Energy Notamment, la nature même du processus indirect de Transfer) trop faible (
SETIT2005 - Les ceintures de radiations : elles sont formées 4. Effets des radiations sur les mémoires d’électrons, d’énergie inférieure à 7 MeV, et de SRAM protons d’énergie inférieure à quelques centaines de MeV. 4.1 Les Mémoires SRAM - Le rayonnement cosmique : il est constitué Dans un circuit électronique, le stockage de d’ions totalement ionisés dans une gamme d’énergie l’information s’effectue par l’intermédiaire de charges comprise entre 1 GeV et 1020 eV. Les protons et s’accumulant dans certains zones très localisées des l’hélium représentent la grande majorité de ce type de composants. Chaque information stockée en mémoire rayonnement même si pratiquement tous les autres se trouve à un emplacement précis appelé " adresse éléments de la table périodique y sont représentés. mémoire ". La manière dont l'information est stockée - Le vent solaire : constitué pour l’essentiel est comparable à un tableau constitué de lignes et de d’électrons de protons et d’hélium d’énergie inférieure colonnes. L'intersection d'une ligne et d'une colonne à 100 KeV. De par leur faible énergie, ces particules forme une cellule appelée " point de mémoire ". sont très rapidement arrêtées et n'arrivent pas au Le point mémoire est une bascule bistable composée contact des composants. de deux inverseurs MOS rétrocouplés. - Les éruptions solaires : elles peuvent être de deux types. Les éruptions riches en protons qui ont un spectre d’énergie pouvant aller jusqu’à une centaine de MeV et les éruptions solaires à ions lourds qui ont un spectre en énergie allant de quelques dizaines à quelques centaines de MeV. Si le spectre est moins dur ici que pour les rayons cosmiques, le flux d’ions peut être en revanche 100 à 1000 fois plus important. 3. Les événements singuliers Les phénomènes associés aux ions lourds ont Figure 1. Point mémoire seulement été découverts et pris en compte au début des années 80. L'impact des ions lourds n'avait Sur cette figure, les potentiels des points A et B jusqu'alors que peu d'effet sur l'électronique. La part sont complémentaires (Ā=B). La donnée est stockée croissante de l'électronique embarquée dans les par l’intermédiaire des points A ou B. Les deux états missions spatiales, l'allongement de ces missions et la stables possibles correspondent au 1 et au 0 logique. forte intégration des circuits font, qu'aujourd'hui, la Chaque cellule mémoire conserve donc un bit prise en compte de l'effet des ions lourds est d'une d’information défini par un état bas ou un état haut. importance majeure dans le choix de certains On dit que la cellule présente un état haut lorsque le composants pour la fiabilité d'un satellite. Depuis peu, nœud A présente un niveau de tension haut (B un les particules ionisantes plus généralement deviennent niveau Bas). Inversement, l’état bas est défini lorsque un sujet de préoccupation grandissant pour la fiabilité le nœud A présente un niveau de tension bas ( B un de l'électronique opérant au niveau du sol. Jusqu'à niveau haut). présent, seuls les circuits très fortement intégrés sont Deux transistors sont ajoutés pour constituer la concernés par ce mode de défaillance pour cellule élémentaire. Ils jouent le rôle de portes de l'environnement terrestre. Le passage d'une particule transfert ou de transmission et permettent ainsi ionisante (d'origine primaire ou secondaire) dans une d’écrire ou de lire l’information dans le point mémoire peut engendrer différents types d'événements mémoire. Pour gérer ces accès au niveau circuit, il faut pouvant conduire à la défaillance voire la destruction rajouter un ensemble d’éléments périphériques du composant. Parmi ces évènements doivent être constitués de décodeurs d’adresses et d’amplificateurs. mentionnées : Ces éléments occupent environs 40% de la surface • Le SEU ou Single Event Upset qui totale de la mémoire. correspond au changement d'état logique d'un point mémoire. 4.2 Descriptions du phénomène de SEU dans une SRAM • Le SEL (Single Event Latchup) résulte de la mise en conduction (effet thyristor) d’une Le phénomène de Single Event Upset (SEU) structure parasite p-n-p-n dans un correspond au changement d'état logique d'un point composant CMOS [Buchanan & al., mémoire suite au passage d'une particule unique. Ce 2001]. changement accidentel de niveau logique dans une mémoire est réversible (le point mémoire pourra être corrigé par le processus normal d'écriture) et ne conduit pas à la destruction du composant. De manière
SETIT2005 générale, tout composant électronique possédant des Une analyse au premier ordre indique que l’apport de points de mémorisation est sensible au SEU. charges induit par une particule peut provoquer un upset si : Une approche du phénomène de SEU consiste à considérer globalement l’effet d’un ion comme une • La particule ionisante traverse le composant à impulsion de courant parasite appliquée à la cellule proximité d’une surface sensible. La surface SRAM. Le point mémoire contient une information la plus sensible d’une cellule mémoire à été donnée et l’impact de la particule est localisé dans un identifiée comme étant le drain du transistor transistor bloqué. Pour décrire le mécanisme entrant NMOS bloqué. en jeu, étudions le cas d’un bistable CMOS, • La charge collectée est au moins égale à une schématisé dans la figure 2. charge minimum appelée charge critique. Cette quantité serait égale à l’intégrale du courant transitoire du drain du transistor NMOS bloqué, jusqu’au temps de basculement minimal. • L’impulsion de courant créé par la particule est suffisamment longue pour que l’effet de mémorisation puisse intervenir. • La charge nécessaire au basculement doit être collectée au nœud sensible suivant que le cycle de réécriture n’intervienne. 6.Moyen de prévention et de protection face aux SEE’s Un moyen de faire face aux effets des radiations consiste à minimiser la probabilité d’apparition des effets qui leurs sont liés. Trois types d’actions permettent cette prévention. (a) (b) (c) 6.1 Le blindage : Figure 2. SEU dans un point mémoire CMOS - (a) Etat Il a pour but d’éliminer ou du moins de réduire, le initial du point mémoire - (b) Passage d’ion lourd au niveau flux et l’énergie des particules incidentes. Il s’agit, en du transistor N2 - (c) Changement d’état du point mémoire. général, d’une feuille d’aluminium de quelques millimètres d’épaisseur. Les électrons sont Le circuit est conçu de sorte qu’il a deux états considérablement ralentis par la présence du blindage, stables, l’un qui représente un « 0 » et l’autre qui mais l’effet d’atténuation est beaucoup plus faible représente un « 1 ». Dans chacun des états logiques pour les protons, surtout les plus énergétiques. Les stables, deux transistors sont dans un état passant blindages deviennent complètement inefficaces contre (« ON » ) et les deux autres dans un état bloquant les particules des rayons cosmiques qui peuvent avoir (« OFF »). Un upset se produit, par exemple, quand des énergies de plusieurs MeV voire de l’ordre du une particule énergétique touche le drain du transistor GeV. Cette solution, bien que souvent utilisé pour N2 bloqué. L’impulsion de courant produite dans le l'effet de dose, est très mal appropriée au SEU, voire nœud B change son potentiel, cette variation est non envisageable. transmise à l’autre moitié de la cellule bistable si cette impulsion produit une variation de tension suffisante 6.2 Le durcissement des composants pour provoquer la modification de l’état du transistor Deux approches permettent de diminuer la P1, le nœud A changera d’état. Si cet état est maintenu sensibilité aux rayonnements l’une, au niveau suffisamment longtemps pour que l’effet de la technologique, utilise des méthodes de fabrication de mémorisation intervienne, il y aura un basculement composants plus robustes ; l’autre agit soit au niveau logique. de la conception du système entier ou le durcissement se réalise plutôt grâce à des architectures tolérantes 5.Conditions nécessaires au déclenchement aux fautes transitoires, soit par la modification de la du SEU : taille des dispositifs sensibles aux SEE (tels les registres, les points mémoires…). Le temps de réponse d’une cellule SRAM au stress que représente le passage d’une particule ionisante (de 6.3 Prévention au niveau système l’ordre de la femtoseconde) est de quelques dizaines de picosecondes. Les deux moyens de prévention précédemment cités (technologique et architectural) ne permettent pas une protection totale, en particulier face aux erreurs
SETIT2005 produites par les upsets. Des précautions 7.1.1 SEU induit par Ions lourds supplémentaires doivent donc être prises au niveau du Une particule ionisante, lors de son passage dans système, généralement d’après quatre approches. un composant, dépose de l'énergie par ionisation de la matière tout au long de sa trace. Ce dépôt d'énergie • Détection et correction d’erreurs : cette par unité de longueur, dE/dx, correspond à la création méthode consiste à ajouter des bits de pair électron-trou, Cette grandeur est appelée LET supplémentaires, dit bit de contrôle, à tout [Huhtinen, & al., 1999]. Pour un composant donné, mot d’une mémoire. l'effet d'un ion ne conduit à une défaillance qu'au- • Redondance : elle peut se faire à deux dessus d'un LET minimal appelé LET seuil, qui niveaux, redondance matérielle et/ou logiciel. s'exprime en MeV cm2mg-1 ou en pC/µm. Pour un flux • Chien de garde : un message est envoyé d'ions de LET donné, le nombre d'événements alors d’un point à un autre d’un circuit ou d’un comptabilisés est d'autant plus grand que la surface système. Si le récepteur ne reçoit pas de sensible du composant est elle-même plus grande (les message dans un intervalle de temps donné, zones sensibles ne couvrent pas toute la surface du une action prédéterminée est effectuer. composant). C'est pourquoi on introduit la notion de • La contrôle à partir du sol : cette méthode section efficace, exprimée en cm2, qui permet de dernier recours, consiste à réinitialiser, en d'indiquer la sensibilité d'un composant à un cas d’erreurs ou de « Watchdog timer », un phénomène donné. Cette section efficace, s'exprime en système défaillant. Il peut aussi être procédé fonction du taux d'événements N comptabilisés et de à un téléchargement régulier depuis la terre, la fluence d'ions lourds qui correspond au flux des données critiques afin de prévenir les normal à la surface du composant, en particules par erreurs. cm2 et par seconde, que multiplie le temps d'irradiation[Buchanan & al., 1999]. 7. Moyen de prévision du SEU (cm2) = N(événements) /(Nombre de particule.cm-2) Tous les moyens de prévention précédemment La fonction de Weibull utiliser pour la prédiction de cités ne permettent pas à priori une immunité totale la section efficace induite par ion lourd est donnée par face aux SEE’s et en particulier aux Upsets. Un [Laa, 2002 ][ Normand,1996 ] : moyen d'assurer un fonctionnement et une durée de vie optimaux à une mission spatiale est, de prendre les précautions maximales de protection. Pour cela, des W σ (L )=σ 0 1−exp − L− L0 S ( ) , L≥ L0 tests au sol et un calcul de prédiction sont nécessaires. Une fois un composant caractérisé, il est alors possible de l'éliminer s'il est trop sensible ou de prévoir les =0 , L< L0 actions adéquates (watchdog timer, reset périodique, ...) afin de diminuer les risques en orbite. où : σ0 : section efficace asymptotique (par bit ou 7.1 Les tests au sol par device). L0 : Let seuil. Cette simulation d'upsets au sol, consiste à W : Paramètre de largeur. exposer le circuit à caractériser à un rayonnement qui S : Paramètre de forme (si S=1 la soit aussi représentatif que possible de celui qu'il distribution est exponentiel, si S=2 c’est une rencontrera durant son utilisation finale (mission distribution de Raleigh et si S=4 c’est une spatiale). L'évaluation sous ambiance radiative du distribution normal). comportement des circuits intégrés, soulève différents problèmes. Le premier est la reproduction de S ec tion effic ac e d"ups et induit par Ions Lourds l'environnement spatial par un faisceau de particules 0 10 (ions lourds, électrons, protons) similaire à celui 10 -1 rencontré dans l'espace. Il est aussi nécessaire de développer un environnement électronique faisant 10 -2 S ec tion E ffic ac e (c m 2) l'interface entre le circuit sous test et le monde extérieur durant son irradiation et collectant les -3 10 résultats, il s'agit du système de test. Enfin, une -4 10 stratégie de test destinée à évaluer la sensibilité du composant doit être développée. 10 -5 Le but de tels tests est d'obtenir une 10 -6 caractérisation de la sensibilité face aux upsets du 0 20 40 LE T (M E V /m g.c m 2) 60 80 circuit étudié et cela pour différentes valeurs de LET, afin de déterminer la courbes de section efficace. Figure 3. Section efficace d’upset induit par ion lourd en fonction du LET (SRAM HM65656 32K8).
SETIT2005 7.1.2 SEU induit par Protons : 10 -8 S ec tion E ffic ac e d"ups et induit par P ROTONS Les ions de faible masse, comme les protons ou les particules alpha, ont un LET relativement faible. Jusqu'à présent la valeur du LET de ces particules était S ec tion effic ac e (c m 2/devic e) -9 10 insuffisante pour que l'ionisation directe qu'elles produisent induise des effets électriques gênants dans les composants. En plus de ces effets directs, ces -10 particules peuvent provoquer des réactions nucléaires 10 avec les noyaux atomiques de la cible lorsque leur énergie est assez grande. Les fragments qui en résultent peuvent être des ions lourds secondaires, qui 10 -11 0 20 40 60 80 100 120 ont la propriété d'affecter le bon fonctionnement des E nergie (M eV ) technologies depuis quelques années. Ces réactions nucléaires peuvent être provoquées également par les Figure 4. Section efficace d’Upset induit par proton ions lourds primaires, mais la probabilité de ce type (modèle de Bendel à deux paramètres modifié) pour la d'interaction est faible et l'effet est quantitativement SRAM XC4036XLA. négligeable. L'abondance des ions légers nécessite de prendre en compte leurs effets. Les protons d'origine En contrepartie de sa facilité de mise en œuvre le solaire ou cosmique, ainsi que ceux piégés dans les modèle classique de Bendel s’avère insuffisamment ceintures de radiation (en particulier au niveau de précis dans de nombreux cas. l'anomalie de l'Atlantique sud [Vial, 1998]), peuvent B. Modèle de Profit (PROtonFIT): [Buchanan donc induire une réaction nucléaire avec le silicium & al., 2001] des composants embarqués dans les satellites. Cette réaction peut conduire au recul d'un noyau lourd P. Calvel propose une méthode originale pour le accompagné par l'émission de radiations de type, calcul des sections efficaces d’upset proton, faisant protons ou neutrons. Ces ions secondaires ont un intervenir la diffusion coulombienne des protons sur parcours dans la matière très faible (quelques microns) les atomes de silicium. mais dont l'origine peut se situer dans la partie active La section efficace d’upset utilisée dans le modèle de du composant. Ils peuvent donc être à l'origine de PROFIT est donnée par : certaines défaillances. On retiendra que la probabilité de produire un ion secondaire est de l'ordre de 10-5 L (E s (E )− L0 ) S par proton alors que le flux de protons peut être 105 σ (E ) = σ 0 1 − exp − c N at σ nucl (E ). i W fois plus important que le flux d'ions lourds primaires. Au cours de ces dix dernières années de L(Esi (E)) est le pouvoir d’arrêt électronique des ions nombreuses équipes se sont intéressées à l’élaboration du silicium. de modèles de prédictions des sections efficaces d’upset proton σ(Ep). a + c E + e E2 L (E ) = exp 2 A. Modèle de Bendel modifié : 1+b E + d E Le modèle de Bendel modifié utilise un seul paramètre pour décrire une valeur de la saturation de Où : la section efficace et un autre paramètre considéré a = -0.150, b = 1.040, c = 3.100, d = 3.9x10-3 comme l’énergie seuil pour décrire le comportement et e = 3.106x10-3. du composant aux basses énergies. La section efficace nucléaire est donnée par : () σ nuc (E )= β Eα .10−27 4 12 σ (E) =S 1−exp−0.18⋅ 18 (E−A) , E>A 14 A Où : = 0 ailleurs α = -0.5 et β =758.95. l'énergie de recul de l'atome du silicium suite à la diffusion élastique d’un proton d’énergie E est donnée S : section efficace à saturation (Section Efficace aux par la formule suivante : énergies élevées du proton). A : l’énergie Seuil. La figure 4 présente un exemple de l’application Esi = 4 Asi (1+ Asi )2 sin 2 T E 2 ( ) de ce modèle sur la SRAM XC4036XLA.
SETIT2005 Où : Conclusion : T : angle de diffusion. La connaissance de la réponse des mémoires Asi =28 est la masse atomique du silicium. SRAM aux phénomènes SEU, et donc du risque encouru, est indispensable afin de pouvoir statuer sur Nat =5 x 1022 nombre atomique/cm3. leur éventuelle utilisation dans les milieux radiatifs, c : est la profondeur d’épuisement. qu'ils soient spatiaux, aérospatial ou terrestre. Pour les calculs réalisés avec la méthode de Profit, Suivant la nature du projet spatial, il faudra nous avons pris d = 2 µm, c’est la valeur proposée par trouver un compromis entre les contraintes imposées Calvel et considérée comme la mieux adaptée à son par les environnements radiatives et les considérations modèle. En moyenne la saturation est prédite avec techniques et économiques qui prévalent lors de la 70% d’erreur seulement. réalisation d'un système électronique. Ceci est nécessaire pour aboutir à la mise en place d'une La figure 5 présente le résultat de l’application du méthodologie particulière agissant au niveau du modèle de profit pour T = 90° (cas le plus système, de l'équipement ou du composant. Le risque défavorable). d'erreur toléré est ainsi variable d'un projet à l'autre. Sec tion effic ac e d"ups et induit par P ROTONS Les projets d'applications, où le risque doit être minimum, sont généralement distingués des projets -6 10 scientifiques ou à faible coût pour lesquels on est 10 -8 amené à tolérer un risque plus important. Sec tion effic ac e(c m 2/devic e) En dépit du peu d'informations concernant la 10 -10 sensibilité SEU des mémoires CMOS SRAM, il semble clair que les rayonnements radiatifs ionisants soient à présent un problème significatif pour les 10 -12 applications spatial et terrestres. Dans la perspective d’une infrastructure orbitale 10 -14 10 0 10 1 10 2 10 3 de plus en plus complexe, l’enjeu économique des ENE RGIE (M eV ) programmes spatiaux lié au développement des constellations de satellite et le risque encouru en vie Figure 5. Section efficace d’upset induit par proton en humaine rendent impérative la conception de systèmes fonction de l’énergie incidente du proton (modèle de électroniques qui soient « libérés » des contraintes PROFIT pour la SRAM Xilinx XQRV300). associées à ces phénomènes. Nous constatons que la validité du modèle de PROFIT est limitée aux énergies élevées. Dans le cas du Remerciements modèle de profit l’interaction est supposée élastique, l'énergie après interaction de l'ion du silicium dans ce Les auteurs tiennent à remercier le laboratoire cas est proportionnelle à l'énergie du proton.La courbe pour son soutien, son aide précieux, ses critiques et ses du LET en fonction de l’énergie du proton est encouragements. présentée en figure 6. La courbe atteint un maximum à une énergie du proton d'approximativement 300 MeV. Références Au-dessus de cette énergie les LET commencent à diminuer de leurs maximums d'approximativement Anghel, 2000 L.Anghel, «Les limites du silicium et 15MeV.cm2/mg. tolérance aux fautes », thèse de doctorat en électronique de l’institut nationale polytechnique de Grenoble,15 octobre 16 2000. 14 Binder & al., 1975 D. Binder, E. C. Smith et A.B. 12 Holman, "Satellite anomalies from galactic cosmic rays", IEEE Transactions on Nuclear Science, NS-22, N°6, pp. LE T (M eV -c m 2/m g) 10 2675-2680, décembre 1975. 8 Boudenot 1995 J.C. Boudenot, « L’environnement 6 spatial », ed. Presses Universitaires de France, Collection « 4 Que sais-je ? », Octobre 1995. 2 Buchanan & al., 2001 N.Buchanan, D.M.Guingritch, 0 «Proton induced Radiation Effects On a Xilins FPGA and 10 0 10 1 10 2 10 3 Estimates of SEE in the ATLAS Environment »,Center of E nergie (M eV ) Subatomic Research University of Alberta, Edmonton, AB, Canada, TRIUMF, Vancouver, BC, Canada, April 24, 2001. Figure 6 . LET en fonction de l’énergie du proton.
SETIT2005 Buchanan & al., 1999 N. Buchanan, D. Guingritch, « Proton Single-Event Upsets in Xilinx FPGA », University of Alberta, Uofa-Atlas-99-02, November 18, 1999. Dyer, 2001 C. Dyer « Radiation Effects on Spacecraft & Aircraft Space Department », QinetiQ, Cody Technology Park, Farnborough, Hampshire GU14 0LX, UK, Copyright QinetiQ Limited 2001. Edmonds, 2000 L.D. Edmonds « Proton SEU Cross Sections Derived from Heavy-Ion Test Data », IEEE Transaction on Nuclear Science,Vol. 47, NO. 5, OCTOBER 2000. Huhtinen, & al., 1999 M. Huhtinen, F. Faccio « Computational Method to Estimate Single Event Upset Rates in an Accelerator Environment », CERN, CH-1211 Geneva 23, Switzerland, Preprint submitted to Elsevier Preprint 11 October 1999. Laa, 2002 C. Laa, « Comparison of CREME96 and SPENVIS », Austrian Aerospace Ges.m.b.H 2002. Normand, 1996 E. Normand, “Single-event effects in avionics,” IEEE Trans.Nucl. Sci., vol. 43, no. 2, pp. 461- 474, April 1996. Schwartz & al., 1997 HR.Shwartz, D.K.Nichols and A.H.Johnston, « Single Event Upset in Flash Memories », IEEE transactions on nuclear science, vol 44,no 6,December 1997. Scheick & al., 2001 L.Z. Scheick, G.M. Swift, and S.M. Guertin, « SEU Evaluation of SRAM Memories for Space Applications », IEEE Trans. Nuclear Science, 47 (6) (2001). Vial, 1998 C. Vial, « Evaluation de la probabilité des aléas logiques induits par les neutrons atmosphériques dans le silicium des SRAM », Thèse, Université Montpellier II, octobre 1998.
Vous pouvez aussi lire